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        日本為何贏得臺積電芳心

        發(fā)布人:wxhxkj01 時間:2021-11-11 來源:工程師 發(fā)布文章
        上周六霍爾芯片行業(yè)最轟動的財經(jīng)新聞,莫過于前一晚從日本國會傳出,臺積電預(yù)定在九州島島島熊本縣新建一座20nm制程的晶圓廠,主要生產(chǎn)SONY的影像感測芯片及汽車龍頭TOYOTA的車用芯片,預(yù)定2023~2024年投產(chǎn)。
         
        更令人矚目的是,這座晶圓廠造價估計7000~8000億日元,其中SONY也將投資少數(shù)股份,且大力游說臺積電設(shè)廠的日本政府,準(zhǔn)備補(bǔ)貼高達(dá)50%的建廠經(jīng)費(fèi),也就是最高約1000億新臺幣。
         
        這筆日本政府創(chuàng)紀(jì)錄特別支出的財源,將來自2021年度的政府預(yù)算修正案,預(yù)計在本月底日本眾議院改選后,由新一屆日本國會通過。
         
        臺積電并未回應(yīng)日本媒體這項報導(dǎo),但日媒剖析,自民黨政府之所以能獲得臺積電點(diǎn)頭,赴日設(shè)立至今在日本本土技術(shù)最先進(jìn)的晶圓廠,緣由就是近兩年前臺積電與東京大學(xué)締結(jié)的技術(shù)合作計劃。
         
        其次,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封裝技術(shù)及材料的優(yōu)勢,以及經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省今年6月提出國家層級的半導(dǎo)體成長策略,也是讓臺積電點(diǎn)頭的重要原因。
         
         
        東京大學(xué)攜手臺積電 在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作
         
        時間回到2019年11月,當(dāng)時新冠疫情尚未曝光,且美國政府想游說臺積赴美設(shè)廠的消息,吸引了那時外界大部分目光。
         
        2019年11月底,日本東京大學(xué)與臺積電共同宣布締結(jié)聯(lián)盟,在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上合作,臺積電提供晶圓共乘(CyberShuttle?)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計實驗室(Systems Design Lab, d.lab),該實驗室也將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計環(huán)境(VDE),從事芯片設(shè)計。
         
        其次,東大與臺積電的研發(fā)人員將建立合作平臺,共同研究支持未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。
         
        此外,東大與臺積電計劃在材料、物理、化學(xué)、及其他領(lǐng)域,從事先進(jìn)研究的合作,持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)的微縮,并探索推動半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其他途徑。
         
        時任東京大學(xué)校長五神真說:「日本產(chǎn)業(yè)正進(jìn)行典范轉(zhuǎn)移,邁向知識密集的社會,這次與臺積公司結(jié)盟,讓我們能夠與全世界最先進(jìn)的晶圓廠連結(jié),為實現(xiàn)日本社會5.0的國家策略盡一份力。」
         
        臺積電董事長劉德音則說:「在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,有許多提升半導(dǎo)體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索,而臺積公司一直積極與全球許多頂尖的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作,我們非常高興東京大學(xué)成為我們的伙伴之一。」
         
        「臺積公司于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的角色,為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量,我相信透過臺積公司與東京大學(xué)的結(jié)盟,將會使許多創(chuàng)新的想法落實為具體的產(chǎn)品。」
         
        臺積電在日本設(shè)3D材料研究中心 今年2月拍板
         
        2020年1月起,新冠肺炎快速席卷全世界,到了下半年全球半導(dǎo)體開始吹起缺料風(fēng),惟臺日半導(dǎo)體進(jìn)一步合作的可能性,也一直在臺面下進(jìn)行。
         
        到了今年2月,日本媒體報導(dǎo),臺積電將在位于關(guān)東的科技城市筑波成立研發(fā)中心,主攻3D芯片整合技術(shù),以突破芯片微縮技術(shù)的限制,而日本得以藉此重拾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。
         
        臺積電則在2月董事會中決議,「核準(zhǔn)于日本投資設(shè)立百分之百持股之子公司,實收資本額不超過日幣186億元(約美金1億8600萬元),以擴(kuò)展本公司之3DIC材料研究」。
         
        日本半導(dǎo)體大老:日本正在喪失先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體的基礎(chǔ)
         
        日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo),日本之所以深化與臺積電的合作關(guān)系,是因為日本擁有全球頂尖的邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù),而芯片技術(shù)的演進(jìn)及周邊產(chǎn)業(yè)的研發(fā),又與生產(chǎn)技術(shù)密切相關(guān)。
         
        前日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(TEL)會長,也是日本半導(dǎo)體產(chǎn)官合作促進(jìn)組織「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢小組」負(fù)責(zé)人的東哲郎就說,「日本正在喪失先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體的基礎(chǔ),我們必須要有制程,以及支持制程的人才與開發(fā)工程師。日本正在研擬一套策略,要花十年時間把前端制程(晶圓生產(chǎn)制程)建立起來」。
         
        前日本經(jīng)產(chǎn)大臣:臺積電是頂尖半導(dǎo)體廠 日本需要建立堅實半導(dǎo)體基礎(chǔ)
         
        綜合多家日媒報導(dǎo),日方主導(dǎo)臺積電赴日投資的,一直是經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省。經(jīng)產(chǎn)省不僅每個月固定與臺積電做視頻會議,且游說臺積電赴日投資的腳步,并未止于在筑波的3D材料研發(fā)中心。
         
        上周才卸任的原經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣梶山弘志,9月初在接受日本晚間電視談話性節(jié)目「深層News」訪談時,在響應(yīng)主持人對于媒體報導(dǎo),日本政府?dāng)M吸引臺積電至熊本設(shè)廠的招商策略時,提出了以下響應(yīng)。
         
        「這要由熊本來決定,我知道有媒體報導(dǎo),但我不能評論。但事實是,日本需要建立堅實的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),而在筑波的產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所,已經(jīng)開始與臺積電做新一代的半導(dǎo)體研發(fā)。」
         
        「臺積電是世界最大的先進(jìn)半導(dǎo)體代工制造商,而國家要邁向綠色轉(zhuǎn)型及數(shù)字化的關(guān)鍵,就是穩(wěn)定取得先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體。今年秋天,臺積電將與20家日本半導(dǎo)體業(yè)者共同展開新一代半導(dǎo)體的研發(fā),而政府已經(jīng)決定分五年支持190億日元經(jīng)費(fèi)。」

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