固態硬盤及顯卡的散熱不可或缺的導熱材料

      隨著5G和人工智能時代的到來，超大量的數據產生使得電子產品對數據存儲、讀寫的需求有了更大的提升。為了滿足這些市場需求，需要擴展GPU速度和容量以及硬盤和內存容量。

        固態硬盤在企業基礎設施、數據中心和汽車電子中用來存儲數據，它能夠提供比硬盤驅動器更快的性能速度，從而能夠在不降低性能的情況下管理大量工作負載；顯卡以高清晰度、高分辨率和生動的顏色顯示圖形數據。對于游戲、計算機輔助設計、視頻編輯、特殊效果、醫療設備和創造性應用至關重要，同時正成為人工智能和自動駕駛系統的關鍵組件。 為了保證硬盤和顯卡之類的產品可以長時間有效的運作，需要有效的熱管理。導熱材料作為輔助傳熱的媒介，幫助實現連通的、有效的散熱路徑。

      針對固態硬盤存儲，相較于傳統導熱墊片，固態硬盤中使用導熱凝膠更加適合，有更少的接觸空隙，更低的熱阻，可自動化提升生產效率。 而顯卡中，通常使用導熱硅膠片、導熱硅脂導熱材料。從顯卡拆解可以看出，核心GPU上使用低熱阻的導熱硅脂，其他位置則使用導熱片。兆科的導熱硅膠片、導熱硅脂可用于顯卡散熱，減少過熱和故障風險。

       導熱硅膠片一款顏色為各色的導熱硅膠片，導熱率為1.5-13W/mk、介電常數為5.5 MHz的導熱絕緣產品 。它不僅在5G時代應用，在新能源動力鋰電池材料中也有應用領域。它的熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內使用，它同時也滿足UL94V0等級阻燃要求。 

       導熱硅脂產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。TIG?780為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。具有很好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。