未來財富密碼！第三代半導體深度研究報告

什么是半導體？

顧名思義，半導體是一種導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅的使用最為普遍。

傳統(tǒng)的電路集成在半導體材料上，并進行封裝，就做成了集成電路。而我們所說的芯片和集成電路意思相近，都是封裝好的小方片黑盒，唯一的不同是芯片是產(chǎn)品，如圖

什么是第三代半導體？

相對于第一代（硅基）半導體，第三代半導體（碳化硅等）禁帶寬度大，電導率高、熱導率高。硅基因為結構簡單，自然界儲備量大，制備相對容易，被廣泛應用半導體的各個領域，其中以處理信息的集成電路最為主要。

在高壓、高功率、高頻的分立器件領域，硅因其窄帶隙，較低熱導率和較低擊穿電壓限制了其在該領域的應用，因而發(fā)展出寬禁帶、耐高壓、高熱導率、高頻的第二/三代半導體。

近幾年，國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)政策中多次提到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體器件，隨著國內多家企業(yè)開始重視該領域，積極布局相關項目，我國的第三代半導體材料及器件有望實現(xiàn)較快發(fā)展。

在摩爾定律已接近物理極限的情況下，以新材料、新結構、新器件為特點的超越摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向，有觀點認為，第三代半導體就是未來財富密碼所在。