芯片F(xiàn)T測試、三溫篩選測試；ATE測試程序開發(fā)

芯片FT測試、三溫篩選測試

芯片量產(chǎn)測試是指芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗證后對芯片進行測功能驗證、電參數(shù)測試。主要的測試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊。

目前芯片量產(chǎn)測試主要用到ATE測試系統(tǒng)，包括軟件和測試設(shè)備、測試硬件。ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

ATE測試程序主要測試項目如下：

l Open/Short test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。 

l Function test: 測試芯片的邏輯功能。 

l DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。 

l AC test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。 

l  Eflash test: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。 

l Mixed Signal test: 驗證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。 

l RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

ATE程序開發(fā)：

測試方案開發(fā); 

測試程序開發(fā); 

三溫環(huán)境開發(fā); 

測試硬件開發(fā); 

測試技術(shù)支持; 

篩選技術(shù)支持;

GRGT測試技術(shù)開發(fā)團隊：

測試技術(shù)帶頭人擁有十幾年 J 民兩域的從業(yè)經(jīng)驗; 

測試技術(shù)核心成員均來自國內(nèi)著名芯片設(shè)計公司; 

項目開發(fā)經(jīng)驗豐富 ;

熟悉產(chǎn)業(yè)鏈;

廣電計量檢測（GRGT）為應(yīng)用于半導體制造、通信、智能?聯(lián)等?業(yè)的芯?企業(yè)提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析服務(wù)，滿足客戶在半導體設(shè)計、制造和應(yīng)用中的缺陷定位、失效分析及可靠性驗證需求。

廣電計量可靠性與環(huán)境試驗中心具備環(huán)境與可靠性試驗、六性設(shè)計與分析、元器件篩選與失效分析、仿真設(shè)計與分析、材料分析與工藝質(zhì)量評價、定壽延壽分析等服務(wù)能力，可為系統(tǒng)、整機、部件等各類產(chǎn)品提供從研發(fā)到生產(chǎn)的全過程技術(shù)解決方案。