企業 | 中欣晶圓實現超重晶棒的連續拉制，量產可期

2021年8月17日，中欣晶圓研發團隊成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工藝、產量、良率皆獲提升。中欣晶圓是一家能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。此前，中欣晶圓宣布完成33億元B輪融資，此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。