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        動向 | 啟迪半導體或在安徽投資SiC外延片項目

        發布人:旺材芯片 時間:2021-07-25 來源:工程師 發布文章
        近日,由安徽省政府和國際玻璃協會主辦的國際新材料產業大會在蚌埠舉辦。會上,總規模200億元的中建材(安徽)新材料產業投資基金正式設立,蕪湖啟迪半導體有限公司碳化硅外延片項目成為該基金首批意向投資的五個項目之一,并簽署協議。


        官網資料顯示,蕪湖啟迪半導體有限公司成立于2018年1月,由蕪湖迪芯企業合伙公司與蕪湖市建投、啟迪新材料共同發起設立,專注于第三代半導體技術的研發和生產。擁有以GaN和SiC為代表的第三代半導體外延生長、芯片制造、器件和模組封裝測試等四條生產線。
        據介紹,啟迪半導體具備從芯片制造到IGBT模組和單管封測的專業化代工生產能力和技術研發能力,具有年產50000片晶圓、360萬只智能功率模塊(IPM和IGBT)、1800萬只IGBT功率單管的生產能力。
        根據啟迪半導體今年4月公布的2021年第一季度經營分析會顯示,公司所有產線均已進入正式運營狀態,SiC晶圓產線、GaN晶圓產線已實現銷售;封測產線銷售收入超額完成,并引入首家外銷客戶;五大工藝平臺建設均按計劃完成任務,其中SiC SBD平臺已完成全流程驗證。
        此外,啟迪半導體還與清華大學、西安電子科技大學等著名高校建立了緊密合作關系,依靠當地政府強有力的優惠政策吸引和聚集了一批優秀人才,技術和研發人才占比超過70%,截止至2021年1月底,該公司累計申請專利超80余項,其中發明專利24項。


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