高亮度LED熱管理問題有哪些導熱界面材料可以選擇？

      在迅速發展的LED照明設計中，大多數人將注意力集中在高亮度（HB）LED的調光控制策略上，但與光輸出相比，仍有更多的電能轉化為要散發出去的熱量。高亮度 LED照明應用的本質要求我們將更多的注意力轉移到散熱控制上。LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產生的熱量采用傳導方式散發，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。目前高亮度 LED通用照明的一個很大商業化障礙就是其散熱問題，因此能否有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關鍵。

       LED中的芯片是熱流密度很大的電子元件，光源熱量集中。單位面積內如熱量不能及時有效地散發出去，很容易導致結溫升高，影響整個燈具的整體壽命、色溫漂移、光效、光衰。為應對該熱量的挑戰，提高LED的穩定性及其使用壽命，可以借助熱管理材料填充發熱源與散熱器之間的縫隙，使得熱傳遞更順暢、更快速。可靠的熱管理材料是實現LED照明率，長壽命的關鍵步。在LED中可以應用的導熱界面材料中兆科推薦材料有：

1、導熱硅脂：

      它具有很好的導熱性、電絕緣性、使用穩定性、耐高低溫性等特點，是目前大功率LED燈具常用的導熱材料；

產品特性：

》種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥

》為熱傳導化學物,可以很大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導

》好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化

》環保無毒

2、導熱墊片

      填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，達到發熱部位與散熱部位件的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能滿足小型化及超薄化的設計要求，和導熱硅脂相比使用更加方便；

產品特性：

》良好的熱傳導率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

3、單組份導熱凝膠：

      單組份導熱凝膠被廣泛應用于消費類電子產品IC與散熱器、屏蔽罩與散熱器之間的導熱界面材料，能提升熱傳導率，從而提升整機的性能。能用于自動化點膠系統，省時省力又省心。能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求，可自動化點膠；

產品特性：

》良好的熱傳導率

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點膠系統自動化操作

》長期可靠性