導熱硅膠片為工業路由器PCB電路板提供散熱解決方案分享

      工業路由器能支持設備的高速連接，可用于惡劣復雜的工作環境下。并且直接連接工業機器設備進行實時海量數據的傳輸，使管理者在不同的時間、地區、輕松掌握生產運營的情況。

     工業路由器在物聯網產業鏈廣泛應用，如：遠程醫療、應急救援、高清攝像頭、巡檢機器人、智能電網、智能交通、智能家居、供應鏈自動化、工業自動化、數字化醫療等。

       因此，為了解決路由器散熱和穩定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用軟性導熱硅膠片結合散熱片來進行散熱。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交換芯片等發熱量較大，熱量先通過導熱硅膠片傳遞到金屬屏蔽罩上，金屬屏蔽罩起到抗干擾和散熱的作用，然后金屬屏蔽罩上的熱量通過導熱硅膠片傳遞到散熱板上與外界空氣進行熱交換散熱。

       路由器PCB電路板的正面要焊接很多電容、電感、芯片等電子器件，所以導致PCB板背面會有凹凸不平的現象發生，此時對于散熱片的硬度選擇就尤為重要了，硬度如果偏硬，導熱硅膠片和PCB板貼合不好，導熱效果也會大打折扣。兆科推薦TIF500導熱硅膠片，柔軟有彈性、高可壓縮性、適合在低壓力應用環境，且將芯片產生的熱量傳到散熱片上，以實現系統散熱。

TIF500導熱硅膠片產品特性：

》良好的熱傳導率: 2.6W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

TIF500導熱硅膠片產品應用：

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

TIF500導熱硅膠片特性表