5G新時代，雙組份導熱凝膠相比導熱墊片更有用武之地

      導熱墊片作為一種常用導熱材料大量應用于各種散熱場合， 但在實際使用過程中也有其不足之處。 隨著散熱設計越來越復雜， 多個熱源集成的情況普遍化， 熱源之間高度不一， 形狀各異， 單一厚度的導熱墊片不能滿足散熱要求。 另外，隨著5G已經進入大規模的使用后， 電子產品向功能集成化發展， 線路板上的元件越來越多， 隨著電子產品功率越來越大， 對導熱材料的導熱能力要求越來越高。 導熱墊片在使用過程中一般需要一定的裝配壓力， 不可避免的就會在線路板上產生一定的應力。在要求很低應力的場合，導熱墊片的硬度越低越好，但是硬度很低的情況下導熱墊片有粘膜的風險，并且很難操作。

      導熱凝膠，又叫導熱填縫劑，是以硅膠復合導熱填料， 經過攪 拌、 混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。它采用點膠式設計， 使用時用混膠嘴打出， 使用方便， 可以實現自動化生產。導熱凝膠一般為雙組分膏狀， 能填充不規則復雜形狀， 這是雙組份導熱凝膠相對于導熱墊片的優勢所在。另外，它的配方設計較導熱墊片也更加多樣化。導熱雙組份導熱凝膠的裝配應力很低， 硫化后由于硬度很低， 膨脹系數非常小，能夠提高線路板的穩定性。導熱墊片成型過程中會有尺寸不合格、裁切邊料等問題， 原材料的利用率也低， 而導熱凝膠自動化點膠可以準確控制用量， 原材料利用率高。 

導熱凝膠的特性表