市場 | 全球8英寸產能：有望創歷史新高

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《全球8吋晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示：2012年至2019年8吋晶圓廠設備支出落在20億至30億美元區間，2020年突破30億美元，預估2021年可望進一步逼近40億美元規模。
而隨著資本支出的擴大，8吋晶圓廠的產能也將擴大。在2020年到2024年間，將增設22座8吋晶圓廠，且產量預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，“車用半導體的主要芯片組件多來自于8吋晶圓廠，全球增加22座8吋晶圓廠，這是為滿足5G、汽車和物聯網（IoT）的需求。”
“這些產業高度依賴模擬、電源管理和顯示驅動器集成電路（IC）、功率組件MOSFET、微控制器（MCU）及傳感器技術等設備，而這多出自于8吋晶圓廠。”
晶圓代工廠是全球最主要的晶圓產能提供者，今年所占比重達50%以上，類比IC廠占17%，分離式/功率元件廠占10%。SEMI指出，今年8吋晶圓產能由中國大陸占大多數，比重約18%，其次是日本和中國臺灣，各有16%。

SEMI認為到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水平，代工將占總支出一半以上。
來源：全芯時代