SMT貼片加工時對電路板檢驗的要點

SMT貼片加工中，需要對加工后的產品進行檢驗，下面smt貼片加工廠長科順科技（www.smt-dip.com）為大家介紹SMT貼片加工的產品檢驗的要點：

1、元器件貼裝工藝品質要求

①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼

③、貼片元器件不允許有反貼

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2、元器件焊錫工藝要求

①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖

3、印刷工藝品質要求（長科順 www.smt-dip.com）

①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

4、元器件外觀工藝要求

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象

②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。

④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象。

⑥、孔徑大小要求符合設計要求。

以上就是smt加工需要檢驗的點，更多SMT貼片技術文章可關注長科順科技。