淺析：Smt加工焊膏印刷

Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會最大程度的提升。

眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實現了自動印刷機的涂覆功能，整個功能對于保持產品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產品品質波動，那么如此一項重要的工序它的整個流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下：

1、印刷前的準備工作；

2、開機初始化；

3、安裝模板；

4、安裝刮刀（此處需要按照新產品與老產品兩個系統來走：老產品生產需要對圖形進行校準，然后調老產品的程序）

5、PCB定位；

6、圖形對準；

7、編程（設置印刷參數）

8、制作視覺圖像；

9、添加焊膏；

10、首件試印刷并檢驗（調整參數或對準圖形）

11、用視覺系統連續印刷（也可以不用視覺系統連續印刷）。

而且在錫膏印刷完成之后，經過SPI錫膏檢測儀與3DAOI的檢驗，存在個別焊盤漏印的情況可以使用手動點膠機或者是補膠針進行填充。如果BGA很多的時候，要針對BGA焊接進行特殊的錫膏印刷檢驗。