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        Smt貼片加工出現元件立碑的解決方法

        發布人:yinjingxiong 時間:2021-05-20 來源:工程師 發布文章

        Smt貼片加工出現元件立碑的解決方法

         

        在貼片加工中會出現立碑、葡萄球、連橋等焊接問題,立碑是怎么產生的,該如何解決,下面英特麗技術給大家分析如下:

         

        立碑形成的原因

        立碑是因為元件兩端的焊錫量不同,在經過回流焊高溫爐后,一端的錫融化的較快,另外一端融化的慢,導致兩端出現受力不均衡,隨著回流焊溫度漸漸升高,融化的兩端融化的不均衡,導致一端翹起,產生立碑的現象。

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        SMT貼片加工中立碑問題的原因

        立碑現象解決方法

        1.通過設計解決

        縮小焊墊的內距尺寸,在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空間可以黏住免于立起,增加立碑的難度。

        2.通過制程解決

        減緩回焊區升溫的速度,讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致,然后同時融錫

         

        其他立碑產生的原因

        電子元件單邊氧化,解決方法:更換電子料

        貼片機貼裝電子元件偏移較大,解決方法:檢查是吸嘴還是飛達的問題或是相機MARK點不準。

        錫膏印刷偏位,解決方法:檢查鋼網孔是否偏位,檢查刮刀的壓力和速度是否合適


        江西英特麗
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        關鍵詞: SMT貼片加工 PCBA

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