Smt貼片中回流焊的相關工藝解析

在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環節，基本上出現大批量返工的產品都是出現在smt中，因為這個環節是整個pcb打樣貼片中應用機器大規模生產最流暢的。所有產品經過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產。而且該環節主要的質量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是pcba加工的品質保證，那么爐溫曲線該怎么設置呢？

回流焊爐溫設置步驟

貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個反復調試的過程。其中主要是根據在PCBA上選取合適的測溫點進行一系列的溫度調試。最科學就是選取的測溫點要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關鍵溫度。其中測試點的選擇應該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點；最大其核心就是溫度曲線的測試；最大熱容的焊點；最小熱熔的焊點以及其他注意事項。

目前，測溫主要使用的是專用測溫儀，這個測溫儀目前有國產和進口的，主要是根據尺寸比較小的測溫探頭，首先將其與計算機相連，然后把測溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過程中一起進爐子里，在終端就可以顯示出測試的溫度曲線。

一個完美的回流焊爐溫曲線對于保證smt加工廠的直通率和品質是有著非常重要的決定性因素。