貼片工藝對于空洞產生的影響？

在smt貼片加工中的影響焊接質量原因分析系列文章中，我們已經對pcb鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發來尋找空洞產生的相關問題出發點。首先：

(1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。

(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。

(3)溫度曲線:從減少氣體的揮發方面考慮，采用長時高溫的預熱和短時低溫的峰值溫度利于減少空洞現象。

需要指出的是，長時高溫的預熱和短時低溫的峰值溫度要求，與通常推薦的溫度曲線要求剛好相反，實踐中需要綜合考慮。長時高溫的峰值溫度利于助焊劑助焊能力的發揮與潤濕，能夠顯著降低球窩現象出現的概率。

(4) 焊接氣氛氣壓:我們知道，在真空條件下焊接，焊縫中很少會有空洞，并不是不產生揮發物，而是形成的氣泡比較少(氧化少)并容易逃逸。使用N2氣，盡管減少了加熱過程的繼續氧化，但爐內的氣壓相對較高，氣泡不容易跑出去，因而往往空洞會更大。

因此只有從問題產生的根源出發才能杜絕品質問題的產生，這一點是smt加工廠要去重視的底層邏輯。