封裝廠：價格上漲 訂單依舊接到手軟
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霍爾元件的制作流程過程中，主要就是三個步驟，設計產品、制造晶圓、封裝測試，封測是霍爾元件出廠前的最后一環，封裝的好壞，直接影響霍爾元件產品的質量。今天我們就來看看國內外那些知名的封裝廠，今年的狀況怎么樣。
除晶圓代工產能供不應求外，再下游一點的封裝廠產能也是全線爆滿。
據臺媒報道，當前打線封裝產能全線爆滿，封測廠接單接到手軟，且第二季度新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產，在產能供不應求情況下，封裝代工價格持續調漲。
包括筆電及平板、WiFi裝置、服務器等相關芯片打線封裝需求自去年下半年持續轉強，車用芯片打線封裝訂單去年第四季度大爆發，造成第一季打線封裝產能嚴重供不應求。
由于打線封裝機臺的交期拉長，產能擴充幅度有限，產能短缺情況延續，各家封測廠訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產能將近五成。
業者表示，第一季度新接打線封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接訂單要等到第四季才能進入量產。
由于產能嚴重供不應求，設備交期長達六～九個月，打線封裝價格在第一季調漲5～10％幅度，業界預期第二季及第三季將逐季續漲逾10％幅度，包括日月光投控、超豐等封裝廠的訂單能見度，已看到第四季度。
由于產能供不應求且訂單持續涌入，加上打線封裝價格逐季調漲，各封測廠直接受惠，看好第二季營收將改寫歷史新高，而下半年隨著新增產能逐步開出，營收可望逐季創下新高紀錄。
根據芯思想研究院（ChipInsights）日前發布全球封測十強榜單顯示，2020年全球十大封裝廠分別是：日月光、安靠、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技、京元電子、南茂、頎邦、聯合科技。
數據顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達到2137億元；其中前十強的營收達到1794億，較2019年1590億增長12.87%。
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