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        臺積電3nm制程本月已試產小量交貨

        發布人:wxhxkj01 時間:2021-04-28 來源:工程師 發布文章
        晶圓的工藝提升和封裝的成品率提升,一直是霍爾元件行業發展最重要的兩環,到4寸晶圓到6寸晶圓到8寸晶圓,每次晶圓的品質提升,霍爾元件的品質也會有質的飛躍。說到晶圓代工廠,臺積電也一直是行業的標桿企業,引領者霍爾元件以及整個芯片行業的發展。

        晶圓代工龍頭臺積電于4月15 日召開法說會,公布財報并釋出最新展望,先進制程進度也將是市場焦點;供應鏈傳出,臺積電3nm制程已提前于3月開始風險性試產,并小量交貨,進度優于原先預期,意即 3 nm量產時程可望較原先預計的 2022 年下半年提前。


         臺積電 3 nm原預計今年下半年進行風險性試產,并于 2022 年下半年量產。不過,供應鏈傳出,臺積電 3 nm制程進展順利,試產進度較原先預期提前,且已開始向設備廠拉貨。 為因應龐大換機潮,業界先前傳出,蘋果率先包下臺積電 3 nm初期產能,成為其 3 nm首批客戶,用于生產新世代 Mac 筆電與 iPad 產品將搭載的 M 系列自研芯片,后續也會采用該 3 nm生產 iPhone 處理器。 目前臺積電 7 nm月產能約 13-14 萬片,客戶包括蘋果、超威、聯發科、高通及輝達;5 nm目前月產能約 6.5-7 萬片,今年將擴至 10 萬片以上,客戶包括蘋果、比特大陸、博通及聯發科。 業界指出,臺積電 3 nm正式量產時,初期月產能約 5.5 萬片,2023 年月產能可達 10.5 萬片。 為因應先進制程產能建置需求,臺積電今年大舉上調資本支出、達到 250-280 億美元,相當于年增 45-62%,其中 80% 將用于 3 nm、5 nm及 7 nm等先進制程。

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