?小米將推出新款自研芯片
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3月26日上午，小米官方發文正式宣布，將在3月29日帶來新一代自研芯片。
海報顯示了關鍵詞“我心澎湃”，這是之前小米推出自研芯片澎湃S1時使用的slogan。2017年2月，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會，正式發布了自主獨立芯"澎湃S1"。澎湃S1采用八核心設計，基于28nm工藝制程打造，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。
自那以后，小米自研芯片就沒有實質性進展，這也令許多用戶深感遺憾，而此次的芯片回歸帶來了小米自研道路上新的希望。
值得注意的是，此次小米推出新款自研芯片，很可能不是一款傳統意義上類似麒麟9000、驍龍888一樣大規模、集成式的SoC。有爆料稱，此次的“澎湃”芯片可能只是一款ISP芯片，主要面向手機圖像處理，是手機鏡頭、COMS之外，決定手機拍照質量的重要一環。
此前，小米官方已經明確表示，小米11 Pro、小米11 Ultra將超大杯將首發三星GN2大底相機，成為獨占“全球手機相機中最大傳感器”的高端機型，打造影像拐點之作。
據悉，三星GN2由小米與三星聯合研發，耗時18個月，研發費用高達2億，足見小米11超大杯制霸攝影領域的野心。由此來看，新款澎湃芯片主攻影像也在情理之中，自研ISP芯片的加持，有望進一步提升小米11超大杯的影像實力。
關聯公司已公開數十條芯片專利
天眼查顯示，當前小米關聯企業小米科技有限責任公司、北京小米松果電子有限公司、北京小米移動軟件有限公司等，已公開數十條芯片相關專利，包括“一種光學指紋識別芯片及電子設備”、“芯片、電路板及電子設備”、“指紋識別芯片、電子設備及按鍵事件上報方法”等。
值得注意的是，3月2日，小米科技有限責任公司登記一項名稱為“追光智能制造Logo”的美術作品，登記號為國作登字-2021-F-00048828，創作完成時間為2019年12月31日。
雷軍在小米集團十周年公開演講上曾表示，小米產業基金已投資了超過70家半導體和智能制造的公司，這就是小米未來要做的“制造的制造”。
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