Ziitek為您推薦解決5G路由器的散熱搭檔

       5G作為“新基建”中的基礎通信設施，擁有超大帶寬、超低時延以及海量連接等技術特性，加速大數據、人工智能等一系列創新應用落地。而5G路由器產品在5G網絡承載基礎上提供更快速、可靠、等智能化的通信網絡服務，推動各行各業從數字化向智能化邁進。

       5G路由器具備ICT能力，在支持路由交換、無線Wi-Fi連接、管控等網絡側功能的同時擁有高速數據傳輸通道，有效支撐海量業務。由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長顯著，芯片散熱問題越來越突出，如果不有效進行散熱設計，路由器會因頻繁高溫斷網甚至高溫損壞。

       掌控無線路由器正常運轉的主板是由芯片、內存、無線收發器、功率放大器等集成電路組成，上面的一些電子元器件很容易受到溫度的影響。要解決路由器芯片溫度超溫問題，核心是需要設計一條低熱阻的散熱路徑，將芯片的發熱量及時有效傳遞出去。當前路由器比較典型的散熱設計是，在芯片上加導熱界面材料，如：導熱硅膠片和導熱硅脂。

        實現芯片發熱量的快速傳導到散熱器上或者使用導熱屏蔽方案是將散熱產品集成到屏蔽罩中，確保組裝的經濟性。還可使用泡棉密封墊，為大間隙及需反復壓縮的界面提供理想的導熱性能，確保運動部件在熱界面上的良好接觸。