兆科導熱材料為您解決路由器散熱及屏蔽問題。

       無線路由器作為網絡傳輸的一大配件，由于要提供強大的網絡傳輸速度，所以產生的熱量很大，如果路由器工作時的熱量過高，就會對無線信號產生影響，例如信號不穩或是斷網。

       為了解決路由器散熱和穩定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結合外殼來進行散熱。一般路由器都采用被動散熱，也就是通過機身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進行散熱。我們在選擇散熱墊片的時候，要根據具體發熱源（比如CPU、存儲器）等來確定選擇導熱硅膠片的大小和導熱系數。

       因此我們推薦用于路由器散熱的有兆科TIF導熱硅膠片，材料具有高壓縮力，而且本身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，還可供多種厚度選擇。

TIF導熱硅膠片產品特性

》良好的熱傳導率: 1.5-13W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

       在路由器主要芯片區域除了散熱還有屏蔽問題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之間一般還增加導熱凝膠來填充空隙。

導熱凝膠產品特性 

》良好的熱傳導率: 1.5-6.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點膠系統自動化操作

》長期可靠性