挑選筆記本電腦散熱專屬導熱材料，兆科幫您解決。

       當下世界信息覆蓋量越來越大，電腦已經占據了辦公人群百分之九十九的時間，可以毫不夸張地說：“離開了電腦你就寸步難行。”電腦使用率如此之大，它的一些問題就展露出來了，使用電腦的您一定知道，電腦使用久了它的主機包括顯示屏會越來越燙，因為時間太久，沒有得到休息，它也會累。尤其是我們隨身攜帶的筆記本電腦，它的散熱問題就更為明顯，為了給筆記本電腦一個長久持續的工作年限，一個更大的承受強度，選用好的導熱材料就顯得至關重要了。

一、導熱硅膠片：

       導熱硅膠片是一片一片的，它屬于片狀材料，硬度比較適中，比導熱膏的硬度更硬，比熱輻射貼片又更軟。而且導熱硅膠片的使用范圍是比較廣泛的，作為填隙材料厚度針對于輕薄的筆記本電腦也是非常好的，完全滿足它的需要。缺點就是同樣導熱系數的導熱硅膠片比其他的導熱材料價格會更貴一點。

導熱硅膠片產品的特性：

1、良好的熱傳導率: 1.5-11W/mK

2、帶自粘而無需額外表面粘合劑

3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

4、可提供多種厚度選擇

二、導熱硅脂：

      導熱硅脂作為填隙材料，因為是屬于膏狀，所以受限制的地方就是導熱硅脂拆裝后從頭再涂抹的話是會顯得較不方便，當然導熱硅脂的優點也是不可忽略的，無硅油不揮發的同時導熱系數比導熱硅膠片要好，為什么呢？因為導熱硅脂的熱阻小，相應的導熱硅脂的導熱效果要達到和導熱硅膠片，那么導熱硅膠片的導熱系數就須比導熱硅脂的要高，也之所以導熱硅膠片的價格就會比導熱硅脂的高些了。

導熱硅脂產品的特性：

1、0.005-0.15℃-in2/W 熱阻

2、一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥

3、為熱傳導化學物,可以**化半導體塊和散熱器之間的熱傳導

4、良好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化

5、環保無毒

三、導熱灌封膠

       導熱灌封膠是一種雙組份有機硅導熱灌封膠,散熱好,可常溫固化,也可加溫固化,具有溫度越高固化越快的特點。廣泛應用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優良的流動性和流平性，固化后也不會因冷熱交替使用而從保護外殼中脫出，固化反應中不產生任何副產物,收縮率也小。

導熱灌封膠產品的特性：

1、良好的熱傳導率 : 1.0-2.8W/mK

2、良好的絕緣性能，表面光滑

3、較低的收縮率

4、較低的粘度，易于氣體排放

5、良好的耐溶劑、防水性能

6、較長的工作時間

7、優良的耐熱沖擊性能