無(wú)硅導(dǎo)熱片幫助各種電子產(chǎn)品及PCB板解決導(dǎo)熱散熱問(wèn)題

      無(wú)硅導(dǎo)熱片，相比于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片，無(wú)硅導(dǎo)熱片很明顯的優(yōu)勢(shì)就是低分子矽氧烷含量為零，解決了很多工程師所擔(dān)憂的硅油揮發(fā)性問(wèn)題。

       無(wú)硅導(dǎo)熱片能解決大部分PCB板子導(dǎo)熱問(wèn)題；經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期反復(fù)的測(cè)試，低分子矽氧烷沒(méi)有析出，比較之前用的國(guó)際導(dǎo)熱硅膠墊片好很多，導(dǎo)熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來(lái)也很干凈，沒(méi)有污垢在上面。早期用到的導(dǎo)熱硅膠片拆機(jī)下來(lái)，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗(yàn)。

       非硅導(dǎo)熱片是一款不含硅油成份，無(wú)揮發(fā)導(dǎo)熱墊片，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會(huì)有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備、電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求。ziitek研發(fā)出的Z-PASTER100無(wú)硅導(dǎo)熱片解決了滲油問(wèn)題！

        產(chǎn)品特性：

       1、不含硅氧烷成分；   

       2、符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)；

       3、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5~3.0 W/mK；

       4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

       5、可提供多種厚度選擇 。