2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟”強化人們對于萬物互聯(lián)的需求，給半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來難逢的市場機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營收有所調(diào)整，但整體表現(xiàn)不錯；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿。

根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營收高達463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的營收18億元，原有7大代工公司的營收增長了48億元。                                

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路設計業(yè)的營收為3778.4億元人民幣。2020年我國代工營收只約占設計業(yè)營收的12.3%，較2019年的12.7%下降0.4個百分點。

晶合集成2020年營收較2019實現(xiàn)了200%的增長，成為中國大陸本土第四大晶圓代工服務商，并順利進入10億元俱樂部。

華潤微和武漢新芯整體營收有所增長，但由于策略轉型，代工營收有所下滑。

中芯國際

2020年是中芯國際成立二十周年，也是公司成功登陸上交所科創(chuàng)板的第一年。經(jīng)過二十年自主技術開發(fā)、市場拓展、產(chǎn)能建設和人才培養(yǎng)的積累，中芯國際逐步推進老廠帶新廠的良性循環(huán)，穩(wěn)健擴充產(chǎn)能、提高營運效率、優(yōu)化產(chǎn)品組合、研發(fā)先進工藝，公司核心競爭力不斷提升。然而在2020年下半年，受到美國“實體清單”等管制影響，中芯國際被迫調(diào)整客戶和產(chǎn)能結構，調(diào)整的過程造成了額外的耗費。

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到14納米工藝技術，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產(chǎn)能力。先進制程方面，完成了1萬5千片FinFET裝機產(chǎn)能目標。第一代量產(chǎn)穩(wěn)步推進；第二代FinFET技術第一次采用了SAQP形成鰭結構以達到更小尺寸結構的需求，相對于前代技術，單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國際第二代FinFET技術已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經(jīng)進入風險量產(chǎn)。

中芯國際的晶圓代工收入包括中芯國際集成電路制造（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司、中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成電路制造（北京）有限公司、中芯南方集成電路制造有限公司的收入。

以技術作分界，來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務營收的比例于2020年為58.1%，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

2020年，中芯國際各工藝中第一大營收主要來自150/180納米工藝，占比32.5%，較2019年的38.5%下降15%。

由于2021年中芯國際實施調(diào)漲代工價格，2021年中芯國際的營收將進一步成長，ASP也將獲得成長。

華虹集團

華虹集團的營收包括華虹半導體和上海華力兩大制造平臺的營收，致力于先進工藝和特色工藝并舉的方針。華虹半導體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業(yè)界極具競爭力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗。

2020年華虹集團實現(xiàn)了以8英寸為主轉型為12英寸為主的跨越，目前12英寸營收占比首度超過8英寸業(yè)務。華虹集團在2020年推進了制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大和工藝技術水平提升等工作，28納米低功耗和HKMG高性能平臺均實現(xiàn)量產(chǎn)；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術進入全球領先陣營；12英寸藍牙、NOR型閃存等特色工藝平臺市場占有率國內(nèi)領先；華虹七廠全球首條12英寸功率器件代工線實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；8英寸平臺在功率半導體、嵌入式存儲等方面成為國內(nèi)工藝技術最全面和最領先的企業(yè)。

華虹半導體的工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業(yè)界極具競爭力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗；2019年新研發(fā)的65/55納米節(jié)點的射頻和BCD特色工藝平臺，處于國際先進水平。

華潤微電子

華潤微電子提供6英寸和8英寸晶圓代工服務，6英寸代工生產(chǎn)線以產(chǎn)能計算為目前國內(nèi)最大的6英寸晶圓代工企業(yè)，月產(chǎn)能21萬片，8英寸代工生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達6.5萬片，制程技術提升至0.13微米，可為客戶提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

華潤微電子于2020年2月27日登陸科創(chuàng)板，募集資金超過預期，將為公司后續(xù)的戰(zhàn)略發(fā)展提供更大支持。

但由于公司的策略轉型，公司的代工收入出現(xiàn)減少。

據(jù)悉2021年華潤微將推動12英寸建設。

晶合集成

2020年底N1廠月產(chǎn)能達到30000片規(guī)模，2021年3月裝機產(chǎn)能達40000片。晶合集成的市場定位非常精準，第一波面板驅(qū)動IC，第二波MCU，第三波CMOS圖像傳感器IC，為公司的下一步發(fā)展打下堅實基礎。

2018年，晶合以110納米-180納米工藝制造LCD驅(qū)動芯片。2020年和國內(nèi)頂級CIS芯片提供商攜手挺進CIS市場。

公司計劃建置4座12英寸晶圓廠。其中一期投入資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個廠房主體的建設，N1廠計劃2020年達到滿產(chǎn)每月5萬片規(guī)模。目前N2廠房已經(jīng)進入準備期，潔凈室將加緊建設，設備采購同步進行，預計2021年開始貢獻產(chǎn)能。

芯思想預估2021年公司裝機產(chǎn)能將達到6-7萬片。

上海積塔

積塔半導體的臨港基地2020年3月開出產(chǎn)能。由于漕河涇生產(chǎn)線搬遷，預計對公司的營收將產(chǎn)生一定影響。

上海積塔的代工營收來自上海先進半導體的營收，公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產(chǎn)線，專注于模擬電路、功率器件的制造，月產(chǎn)8英寸等值晶圓超過16萬片，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)之一。

紹興中芯

2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8 英寸項目正式量產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡迅速，截止目前已經(jīng)完成近5萬片的裝機產(chǎn)能，還有2萬片的設備正在安裝調(diào)試。

中芯紹興布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET；三是立足場截止型（Field Stop）IGBT結構。

2018年5月18日，中芯紹興8英寸廠房項目舉行奠基儀式，標志著中芯國際微機電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式落地紹興。2019年6月19日，主體工程結頂；9月搬入工藝設備，10月完成了151臺套設備的安裝調(diào)試，11月15日正式通線投片。

武漢新芯

武漢新芯為全球客戶提供專業(yè)的12英寸晶圓代工服務，專注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。

2017年武漢新芯開始聚焦IDM戰(zhàn)略，NOR Flash產(chǎn)品由過往去全部做代工的模式轉型為部分經(jīng)營自有品牌，部分開放代工。據(jù)悉，消費類的產(chǎn)品以自有品牌為主，避免存儲市場起落過大，為了維持穩(wěn)定，一些高端客戶仍采用代工模式。未來武漢新芯將逐步減少代工產(chǎn)能，提高自有品牌的產(chǎn)能。

處于疫情中芯地的武漢新芯，從3月28日開始產(chǎn)能利用率達到100%，并從4月6日開始，連續(xù)創(chuàng)出日運載率指數(shù)歷史新高；二期產(chǎn)能爬坡超預期。2020年的整體營收增長不減反增。 

粵芯半導體

2020年廣州粵芯一廠一期產(chǎn)能逼近2萬關口。一廠二期項目于2020年2月宣布啟動擴產(chǎn)，總投資65億，目前處于設備調(diào)試階段，爭取2021年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)，力爭到2021年底實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片目標。

粵芯是國內(nèi)第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營運策略的12英寸晶圓廠，也是廣州第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線，也是華南地區(qū)第一條量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線。

粵芯二廠也將擇機動工。

方正微電子

方正微電子是榜單中唯一只提供6英寸晶圓代工的公司，公司成立于2003年12月，擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達6萬，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，矢志成為國內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領航者。

受疫情和歲修的影響，方正微的營收下滑了2%。

寧波中芯

寧波中芯一期規(guī)劃月產(chǎn)能15000萬，目前產(chǎn)能還在爬坡中。N2產(chǎn)線還在建設中。

2018年第三季度，中芯寧波8英寸特種工藝N1產(chǎn)線生產(chǎn)設備進廠，2018年11月2日正式投產(chǎn)。

2017年初，中芯寧波完成了對日銀IMP全套高壓模擬工藝及產(chǎn)品知識產(chǎn)權收購；2017年5月，中芯寧波首款600V BCD高壓模擬工藝及產(chǎn)品5英寸向8英寸轉換成功，良率達到99%。

這是中芯支持建設的特色工藝生線。中芯寧波分為N1（小港）與N2（柴橋）兩個項目，將建成為中國最大的模擬半導體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結合的新型商業(yè)模式，在高壓模擬半導體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導體技術領域，開發(fā)、建立新的核心器件及技術平臺，以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應用的芯片設計、產(chǎn)品開發(fā)，并提供相關產(chǎn)品設計服務平臺。