一周芯聞(21-04-06)
業界動態
1. 全球半導體供應不足,臺積電擬3年投資1000億美元擴產
據日本共同社4月2日報道,半導體巨頭臺灣積體電路制造(臺積電)日前宣布,今后3年將投入1000億美元擴大生產能力。全球半導體持續供應不足,預計面向電動汽車(EV)和第五代(5G)移動通信系統今后仍有需求,因此將啟動大型投資。
據報道,4月1日,臺積電就此次投資發布說明稱,有必要應對為日益復雜的尖端技術和制造工序實施新投資和材料費增加等課題。目前,該公司已宣布在美國亞利桑那州建廠的計劃,2月還決定在日本茨城縣筑波市設立以研發為目的的子公司。
報道指出,因居家辦公和在線學習帶動數字產品需求增加,來自各國的半導體代工訂單蜂擁而至。近日,據媒體報道,臺積電12英寸晶圓計劃于今年4月開始調漲價格,漲幅達25%,這也意味著臺積電整體報價再創歷史新高。從全球看,圍繞半導體,美國巨頭英特爾宣布將投資約200億美元在美國建設兩座工廠。此外還出現了美企收購日本巨頭鎧俠控股(原東芝存儲器控股)的預期,擴大規模的動向今后或趨于活躍。
(來源:中新經緯)
2. 2020年中芯國際凈利潤同比增長141.5%
3月31日,中芯國際公布最新財報。數據顯示,2020年,中芯國際多項財務指標創歷史新高,實現營收274.71億元, 同比成長24.8%;歸屬于上市公司股東凈利潤43.32億元,同比增長141.5%;實現扣非凈利潤16.97億元,成功扭虧為盈,去年同期凈虧損5.22億元。
中芯國際表示,公司2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤以及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤均為正,符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形,公司A股股****簡稱將于2021年4月2日取消特別標識,由“中芯國際-U”變更為“中芯國際”,A股股****代碼688981保持不變。
具體到應用領域,中芯國際披露,2020年各應用分類收入均實現增長。其中,智能手機類應用收入占晶圓代工業務營收的44.4%,收入同比增長21.7%;智能家居類應用占晶圓代工業務營收的17.1%,收入同比增長22.3%;消費電子類應用占晶圓代工業務營收的18.2%,收入同比增長6.5%;其他應用類占晶圓代工業務營收的20.3%,收入同比增長28.3%。
在晶圓代工業,以技術做分界,28納米及以下技術為先進工藝,28納米以上為成熟工藝。在2020年,中芯國際的先進工藝收入貢獻比例占9.2%,相較于2019年的4.3%有所增加。而在成熟制程方面,中芯國際在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別,特殊存儲器等產品平臺,特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節點,達到行業領先水平;先進制程方面,公司完成了1.5萬片FinFET安裝產能目標,第一代量產穩步推進,第二代進入風險量產。
(來源:中芯國際財報)
3. 寧波甬矽微電子IC封測項目二期已開工
3月31日,寧波市政府新聞辦新聞發布會,各區縣(市)主要領導推介了70個“亮點工程”。其中包括余姚市的甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期項目與寧波舜宇光電信息有限公司年產6.5億顆智能光電模塊生產項目;江北區的長陽科技年產3000萬平方米高端光學深加工薄膜項目等。
甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期,該項目是寧波市重點工程。總投資127億元,年度計劃投資7億元,擬在500余畝土地上,新建廠房面積約35.3萬平方米,購置全自動磨片機、全自動貼片機等設備。項目總投資127億元,2021年投資7億元。目前,正進行樁基施工。2021年3月開工建設,2023年9月完工。該項目建成投產后,可形成年產130億塊先進封裝模塊的能力,預計可實現年銷售額165億元。
(來源:寧波發布)
4. 大批集成電路項目入列2021安徽省重點項目投資計劃清單
近日,安徽省人民政府印發了《安徽省2021年重點項目投資計劃》,納入計劃的項目總數達7851個,年度計劃投資1.48萬億元。其中,續建項目4941個,計劃開工項目2910個。全年計劃竣工項目1392個。
在投資計劃表名單中,涵蓋了多個集成電路產業項目,包括12吋晶圓驅動芯片制造項目、集成電路產業鏈配套項目、晶圓凸塊封裝測試基地項目、第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目、捷敏半導體IC電源管理器件生產線項目、上達柔性集成電路封裝基板COF生產項目、ITO靶材及其它薄膜材料研發及生產項目、顯示驅動芯片COF卷帶生產項目等。
(來源:全球半導體觀察)
5. 華為計劃在手機上推出鴻蒙操作系統
3月31日下午,華為舉行年報發布會,輪值董事長胡厚崑解讀年報要點及公司戰略。胡厚崑提到,華為鴻蒙操作系統下一步計劃在手機上推出,已經有20多家硬件廠商,280多家軟件廠商參與鴻蒙生態建設。華為HMS全球有超230萬注冊開發者,2020年上架海外商店的應用數量較2019年增長10倍。
另外,年報數據顯示,華為2020年凈利潤646億元人民幣,去年同期627億元,同比增長3.2%。會上透露,公司企業業務快速增長,運營商業務保持穩定,消費者業務增長放緩。具體來看,華為消費者業務2020年度收入4,829億元,同比增長3.3%。
(來源:第一財經、華為年報)
6. 美國將向半導體領域投資500億美元
據華爾街日報報道,美國總統拜登最近提出的擴大基礎設施的提議包括為美國半導體產業投資500億美元。拜登先生的計劃于周三發布,旨在利用國會山兩黨的支持來補貼國內制造業和芯片研究。政府官員說,這500億美元將用于生產激勵措施和研究與設計,包括建立國家半導體技術中心。總統在下午在匹茲堡的演講中詳細介紹了2萬億美元的總體基礎設施計劃。可以通過將稅率從21%提高到28%并增加對公司國外收入的稅收來支付。拜登在半導體產業方面的計劃得到了廣泛的兩黨支持,其中包括共和黨議員。他們說,中國正大力投資建設自己的芯片制造能力,這威脅到美國在先進芯片技術方面的領先地位。
過去一段時間,由于芯片變得稀缺,這已經傷害了美國汽車工業和其他部門,為此,拜登總統已經呼吁提高國內產量并進行廣泛的供應鏈審查。汽車的許多系統都使用了芯片,當中包括發動機管理,自動制動和輔助駕駛。芯片還為整個經濟領域奠定了基礎,為從視頻游戲和筆記本電腦到數據中心的各種產品提供支持,這些產品已成為遠程工作和遠程學習的核心。據報道,拜登政府認為,本土半導體制造能力的提高也可能鞏固美國的戰略利益。美國國防部也表示,依賴外國制造存在風險,因為該國許多關鍵基礎設施都依賴于微電子設備。
(來源:華爾街日報)
7. 集成電路等免征進口關稅,多部門發力求解“芯”病
全球缺芯潮一波未平一波又起,芯片國產成為當務之急。3月29日,財政部等三部門發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》(以下簡稱《通知》),明確了支持集成電路產業和軟件產業發展有關進口稅收政策。《通知》列出了多種可以免征進口關稅的情況,例如集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲器生產企業,進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品等免征進口關稅等。
其實,這已經不是集成電路和軟件產業第一次迎來稅收方面的利好了。去年8月,國務院便已印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權等方方面面內容皆在其中。
(來源:北京商報)
8. 智路資本以14億美元收購美格納半導體
近日,韓國半導體公司美格納發布公告稱,同意被私募股權投資公司智路資本以每股29美元的價格收購,約合14億美元。美格納表示,該交易完全由股權承諾支持,而不取決于任何融資條件。且交易完成后,美格納的管理團隊和員工有望繼續擔任原本職務,公司也將繼續留在韓國首爾清州市和韓國龜尾市。
據悉,美格納的前身為Hynix半導體公司的系統集成電路業務,掌握多種半導體核心技術,且在韓國設有5家晶圓廠,主要致力于顯示驅動集成電路、CMOS(互補金屬氧化半導體)影像傳感器與應用解決方案處理器,并經營晶圓代工廠業務。對于此次收購,美格納首席執行官YJ Kim表示:“這項交易,無論是對于股東、客戶還是員工而言,都是利好的,能夠大大加速企業的發展。智路資本是美格納的理想合作伙伴,他們對于半導體行業有著非常深厚的見解,我們期待與他們的合作。“
(來源:中國電子報)
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