ICT測試在貼片加工廠中的作用及前景

在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時候，燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下：

ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設(shè)備，但它的局限在于只能對某一個點的測試，不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設(shè)計指標(biāo)正常的工作的一種設(shè)備。它通過對焊接好貼片元件通電加壓，檢測設(shè)備能否正常工作，如果可以就證明可以正常工作。

隨著智能科技的發(fā)展，電路板的復(fù)雜程度也是呈指數(shù)增長的，這也導(dǎo)致了ICT測試的有效性和效率受到了極大的制約。隨著印制電路板的密度不斷增大，ICT測試必須不斷增加測試接點數(shù)，這會有兩個弊端:

(1)測試周期長、成本高

復(fù)雜電路板對于編程和針床夾具制作時間都是一項大工程。如果要保證程序和夾具的制作完善需要幾周，更復(fù)雜的可能要一個多月。

(2) 重復(fù)測試及出錯率高

越來越小的電路板體積，越來越多的元器件布局，不斷減少的引腳距離，是測試探針的測試余地非常之小，也不可能增加一些特殊的測試焊盤，因此在未來局限非常明顯，對于smt貼片廠未來的技術(shù)更新是一個非常迫切的需求。