(2020.09.16)半導體一周要聞

• 華為宣布：到2021年鴻蒙面向4GB以上所有設備開源

華為消費者業務CEO余承東宣布鴻蒙當天開源面向內存小于128MB的終端設備，到2021年10月面向4GB以上所有設備開源，并且向全球開發者共享華為全球的網絡和渠道。

• 華為回應芯片被美國打壓，所有行業都該清醒了
  

王成錄也表示，從芯片問題上看，中國所有行業現在應該都清醒了吧？芯片問題給了企業反思，沒有選擇就是最好的選擇。

對于芯片遭遇的打壓，王成錄表示，限制反而讓大家有一個非常好的機會，危、機并存。

華為沒有過多地談論目前的情況，不過從最近媒體的報道來看，華為已經對外部環境已經做好了“最壞”打算，同時放棄了“幻想”，按照既定節奏，繼續加大研發，推進業務向前。

不論是智能手機還是5G****，亦或者是芯片，華為此前已經表態不會放棄。

華為輪值董事長郭平此前也提到，“會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個更強大的海思。”

• SIA：超過百分之73的美國芯片均可被他國產品取代

臺媒digitimes消息稱，即便中國必須花上10年時間，也將逐步取代美國芯片設計者、芯片軟件開發商以及半導體設備制造商，并且將美國供應商逐出中國市場。

過于大范圍針對中國廠商施行出口管制的制裁行動，恐讓美國廠商營收縮水高達37%，相對也將大減全球市占率18%左右，此種禁令無疑自毀美國半導體產業。

• 日媒：美專家建議聯合日韓荷對中國實施半導體設備禁運，緩解美國衰落

關于中國的現狀，邁爾表達了以下看法。

• 中國是世界上最大的半導體市場，消費了世界60％的半導體，但只有15％在中國制造。因此，中國急于實現半導體的自給自足，并投入巨額資金。

• 與美國不同，中國政府與中國半導體產業是統一的。

• 美國正試圖對華為施加各種制裁，因為它希望保持其在半導體和其他高科技技術方面的優勢。

• 美國一直在討論限制向中國銷售技術的規定，但除華為等一些限制措施外，實際上并未成功進行限制。

• 中國將成為世界上最大的半導體設備銷售目的地。美國沒有禁止向中國公司出售美國制造的半導體制造設備，可以說，美國政府補貼200億美元規模，還不夠燒錢的，這無異于賣給中國一條套在美國脖子上的繩子。

• IC Insights：今年全球微處理器市場銷售額將小幅上升

近日，IC Insights對幾個月前發布的麥克萊恩報告（McClean Report）做了“年中更新”。根據其最新發布的數據，預計全球微處理器（MPU）總銷售量將在2020年上升1.4%，至793億美元；而2019年全總銷量下降了2.4%，這也是10年來全球MPU市場的首次下降。更新的報告還預測，假如2021年新冠病毒疫情可以得到有效控制，MPU總銷售額將會明顯反彈，增長8.8%左右。

• 中芯國際實體清單細節傳出，或將全面打擊中國芯片供應鏈

據最初報道這一新聞的路透社9月8日消息，有分析人士表示，擬議中的針對中芯國際的出口限制，或將禁止AMAT．O（應用材料公司）、LRCX．O（科林研發公司）和KLAC．O（科磊股份有限公司）等美國供應商向中芯國際出售相關制造設備，而這將阻止其制造先進芯片。

將導致多數中國芯片企業被迫轉向海外企業在中國內地設立的工廠尋求代工，比如臺積電和聯華電子。

與此同時，若中芯國際被「實體清單」限制，那么中芯國際的中資同行受到美國川普政府相同待遇的可能性也將大幅上升，包括前述華虹半導體，以及長江存儲、長鑫存儲等。

• IC Insight：中國IC市場與生產規模預測

• SMIC半導體設備供應來源

• 2019 to 2025 全球封裝市場營收CAGR

• 意法半導體建議放寬華為禁令，遭BIS拒絕

今年7月，意法半導體（ST）的律師Terry Blanchard就致信美國BIS出口行政副局長Matthew Borman，希望美國放寬華為禁令至28nm節點，即僅對28nm以下的先進工藝產品供應加以限制。

Terry Blanchard表示，BIS曾明確指出，《美國出口管制改革法案》（ECRA）為BIS的主要權力機構提供了法律依據。在ECRA的第1752條中，國會和總統規定BIS僅能在必要范圍內使用出口管制，以限制那些將大大損害任何其他國家或地區的軍事潛力的物品出口，這些物品會損害美國的國家安全。

• 中國今年IC產業將增長16%，設計業領漲

2020年上半年中國集成電路(IC)產業保持快速增長，產業銷售規模達3,539億元人民幣，年增16.1%，預計全年銷售規模將達8,766億元，年增15.92%，集成電路產業的設計、制造、封測三大環節均將保持較高增速。

據中國半導體行業協會統計，上半年中國集成電路產業銷售額3,539億元，年增16.1%。其中，集成電路設計行業銷售額1,490.6億元，年增23.6%；制造行業銷售額966億元，年增17.8%；封測行業銷售額1,082.4億元，年增5.9%。

• 中芯國際前10大供應商占資本支出比重

• 北斗22nm芯片一年內普及，將領先GPS兩代工藝

國內北斗導航芯片研發商國科微表示，目前公司最新的22nm支持雙頻雙模的北斗導航定位芯片已完成各項關鍵性能的驗證，有望明年上半年量產。

目前國際上導航定位芯片平均制程為40nm，22nm制程意味著北斗導航芯片至少在工藝上領先全球平均水平兩代，包括GPS。

8月初，北斗三號全球衛星導航系統宣布正式商用后，近日中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統新聞發言人冉承其在國新辦發布會上表示，北斗系統28nm工藝芯片已經量產，22nm工藝芯片即將量產。

• 全體Fab設備銷售額增長率

• 2020 5G smartphone market by regions

•  三星拿下高通5G芯片訂單或代工驍龍4系列處理器

知情人士透露，驍龍4系5G芯片將由三星參與代工，搭載上述芯片的產品將于明年陸續登場。遺憾的是，具體制程節點不詳，從定位來看，猜測8nm可能性較高。

今年三季度，三星預計將在全球代工行業占據17.4%的市場份額，而臺積電預計將以53.9%的市場份額繼續保持其主導地位。

三星最近已經從一些大公司獲得了代工協議。上個月，三星表示將生產IBM公司的POWER 10芯片。本月早些時候，業內消息人士稱，三星將代工英偉達的新RTX 3000系列GPU芯片。

• 華為上海青浦研發中心部分園區規劃圖公示

近日，華為上海青浦研發中心的部分園區規劃圖在青浦資源規劃局官網向公眾公示。此次公示的工程名稱為華為上海青浦研發生產項目（EF組團）。根據公示，該項目建設單位為華為技術有限公司，建筑用地性質為科研設計用地，位于青浦區金澤鎮，東至D、G組團，西至培雅路，南至規劃三路，北至岑卜路。

• 三星海力士或斷供華為，離美國禁令生效還剩最后一周

華為存儲芯片或面臨斷供，韓國三星、SK海力士向特朗普低頭。

智東西9月9日早間消息，就在剛剛，據韓國媒體報道，由于美國特朗普政府對華為的限制措施，三星和 SK 海力士兩大存儲芯片巨頭將于9月15日起停止向華為出售零部件。

• 日經：中芯國際和長江存儲正在加速去美進程

據稱，中芯國際今年年底之前準備鋪設無美國設備的40納米芯片生產線，并計劃在三年內在相同的基礎上研發更先進的28納米制程。

與此同時，長江存儲準備在不遠的將來把國內設備替代率從30%提高到70%，并且有計劃地將更多內地公司納入其供應商序列。

• 日經：華為新禁令即將生效，沖擊臺日韓264億美元零部件銷售

據日經亞洲評論報道，美國商務部對華為的最新禁令將于9月14日正式生效，如果華為生產中斷，將沖擊在中國臺灣地區、日本、韓國供應商合計每年 264億美元的零部件營收。

• 中國造芯公司的去美化的地下戰正在轉暗為明

消息稱，中芯國際今年年底之前準備鋪設無美國設備的40nm芯片生產線，并計劃在三年內在相同的基礎上研發更先進的28nm制程。

消息人士透露，從今年5月開始，長江存儲每個月都會把使用國產芯片設備和材料的比率往上提一提，其一個階段性目標是將產線70% 的設備全都換成國內供應商，而目前比例大約為30% 。

最近剛被美國盯上的大陸一流芯片制造工廠中芯國際，以及中國第一家3D Nand閃存制造工廠長江存儲，都開始高調在自己的產線上測試由大陸和其他非美國地區生產的制造設備。甚至一些地方的二流工廠也開始確立和開展類似項目。

• 全球25大封裝廠排名，長電科技第三

• 特斯拉1年要用50萬片6吋SiC

臺灣供應鏈業者包括環球晶、合晶、太極等2020年在SiC領域均加碼布局，主因下游車廠客戶端的急急如律令。目前Tesla Model 3使用碳化硅金氧半場效晶體管(SiC MOSFET)只在其主驅逆變器電力模塊上，其實還有車載充電器(OBC)、充電樁等都要用碳化硅(SiC)。

業者指出，市場目前估算若該換的都換上SiC，則2輛Tesla純電動車約要一片6吋SiC晶圓，如此就消耗掉全球當下SiC總產能，因此車廠近2年視來SiC為戰略物資，且爭搶力有增無減。

業者指出，目前Tesla的SiC MOSFET只用在主驅逆變器電力模塊上，共24顆，拆開封裝每顆有2個SiC裸晶(Die)所以共48顆SiC MOSFET。除此之外，其他包括OBC、一輛車附2個一般充電器、快充電樁等，都可以放上SiC，只是SiC久缺而未快速導入。

不過，市場估算，循續漸進采用SiC后，平均2輛Tesla的純電動車就需要一片6吋SiC晶圓。當然，這算法未得到Tesla官方證實。

• 芯片創投教父陳立武先生正式加盟納微，擔任戰略顧問及投資人

Navitas Semiconductor今天宣布，華登國際創始人兼董事長，WRVI Capital創始執行合伙人，Cadence Design Systems，Inc.首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）先生正式加入Navitas，擔任戰略顧問和投資者。

Navitas首席執行官Gene Sheridan表示：“陳立武先生是技術投資的先驅，擁有豐富的經驗，并且在投資、支持和幫助半導體公司發展并創造非凡的增長和市場領導地位方面擁有驕人的業績。我們非常歡迎他加入Navitas，并相信他深厚的行業影響力、洞察力和人脈將加速Navitas在商業市場和資本市場取得更大的成功。”

陳立武先生說：“ Navitas是全球快充GaN功率半導體領域的領導者，我非常高興以戰略顧問和投資者的身份加入這家令人印象深刻的公司。我期待與Gene緊密合作，幫助Navitas團隊實現他們改變電力電子行業的愿景。”

• 賽微電子擬定增募資24.27億元，投建8英寸MEMS國際代工線等項目

9月11日，賽微電子發布《2020年度向特定對象發行A股股****預案》稱，公司本次向特定對象發行股****數量不超過發行前股本總額的30%，即不超過191,736,461股（含本數），募集資金總額不超過242,711.98萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目、MEMS 高頻通信器件制造工藝開發項目、MEMS 先進封裝測試研發及產線建設項目以及補充流動資金。

根據全球權威半導體咨詢機構Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業市場規模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規模將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規模將增長至177億美元，復合增長率可達7.4%。從市場細分領域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域，而同時在通訊、生物醫療、工業科學領域的增速也將非常可觀。

近年來，通過外延并購與內生發展，賽微電子已逐漸形成以半導體業務為核心的業務格局；與此同時，公司持續進行技術創新和市場拓展，不斷加大研發投入，進一步提升核心競爭力，并迅速擴大競爭優勢，公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊的基礎上，于2019年躍居全球第一，同時首次進入全球MEMS廠商30強。

• 雙11推向市場，美的已開發出15款搭載鴻蒙系統的產品

在華為開發者大會期間舉辦的松湖對話上，美的副總裁兼CIO、IoT事業部總裁張小懿透露，美的已經組建了鴻蒙的開發團隊，已經開發出15款搭載鴻蒙系統的產品，雙11就推向市場。

王成錄介紹，支持鴻蒙 2.0 系統的家電如洗衣機、冰箱、空調、烤箱、電飯煲等常用家電設備，將陸續上市。手機不再是單個的手機，手機與家電設備協同，將變成料理師、營養師、家庭管家。

在華為開發者大會上，華為消費者業務軟件部王成錄演示了鴻蒙與部分家電廠商的合作案例：用華為手機與美的的電烤箱碰一碰（或者打開 HiPlay 應用），即可分享推薦食譜，并讓電烤箱按照食譜智能設定烹飪參數。

• 鴻蒙能否破百分之16市占，生死線未來一年是關鍵

搶占 16%市占率，守住生死線。

如果說一個小目標的話，我們期望的是在一年內我們有一個 1 億+1 億的搭載量，實現兩個過億。

第一個過億是華為自研產品，就是我們的 1+8，在一年內鴻蒙系統的裝機量會超過一個億，這個我們非常有信心。如果說華為的設備都不用鴻蒙系統，哪個伙伴敢用？

第二個過億，是面向生態的合作伙伴，鴻蒙系統的裝機量要過億。

但是我們發現，操作系統，如果想活下來，市場占有率的底線是 16%，這是一道生死線。

在這件事情上，我們也非常理解伙伴們的一些重點挑戰和壓力，就是怎樣降低大家加入生態、遷移到鴻蒙生態的成本，提升大家在生態里邊能夠享受到的價值。

縱向我們希望做深整個的產業鏈，這個產業鏈指的是什么呢？從芯片到模組開發板，到硬件的解決方案和軟硬件集成的解決方案，再到品牌的廠家，我們希望是縱向能夠打通全產業鏈。

在整個生態構建的初期，在 0~1 冷啟動的初期，我們會基于開源社區，大家都知道，我們把整個源碼已經捐獻給了開放原子開源基金會，這個基金會下有一個 OpenHarmony 的核心項目就是開源項目，在這個開源項目里邊，有開源項目基于業界標準的開源治理小組，這個小組下面會有技術委員會，這些技術委員會會根據代碼的貢獻來選出技術委員會每一個軟件模塊和組件的 commit。就意味著這些人相當于是這部分代碼責任田的 owner，他們來針對社區的問題，來做解答，針對未來軟件架構的****和形態來做決定，把技術的交給技術人員，華為只是作為初始的貢獻者，我們把代碼捐獻給了基金會，后面我們以基金會為主來做這個支持。