聯電：四十年發展之路

　　聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高質量的晶圓制造服務，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的制程技術及制造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃存儲器、RFSOI/BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業的 IATF-16949 制造認證。

　　聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，制程技術范圍由 5 微米至 0.11 微米，提供客戶多樣應用的選擇，并可提供客制化制程，以因應快速演進的市場，服務日益增加的半導體芯片需求。

　　聯電擁有4座營運中的先進12英寸晶圓廠。位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產，目前已運用先進14及28納米制程為生產客戶產品，研發制造復合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4以及P5＆6廠區組成，月產能目前超過 87000片；位于新加坡白沙晶圓科技園區Fab 12i為聯電特殊技術中心，于12英寸特殊制程的生產制造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC，目前月產能達50000片；位于中國廈門的聯芯FAB12X，已于2016年第4季度開始量產，其總設計月產能為 50000片，目前月產能接近20000片；位于日本三重縣USJC月產能33000片，提供最小至40納米的邏輯和特殊技術。除了12英寸廠外，聯電還擁有的七座8英寸廠與一座6英寸廠，每月總產能超過750000片約當8英寸晶圓。

　　開疆拓土

　　1980年5月22日，聯電（聯華電子；United Microelectronics Corporation；UMC）從臺灣工研院分拆成立，杜俊元出任第一任總經理。作為臺灣首家民營集成電路公司，成立之初的聯電主要生產電子表、計算器與電視用集成電路（IC）。聯電也是臺灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司。

　　1982年4月，聯電建成臺灣首條4英寸晶圓生產線（工廠代號UMC1）。

　　1982年11月，聯電達損益平衡，

　　1982年，聯電全年實現營收達新臺幣1.9億，員工380人。

　　1983年6月，聯電月銷售額首度突破新臺幣1億元。

　　1983年，聯電全年實現營收增至11億，員工610人。

　　1984年，聯電成立研發部門，自主進行產品和工藝的研發，走上良性成長階段。

　　1985年7月16日，聯電股****在臺灣證券交易所公開上市，代號：2303。

　　1989年，聯電6英寸晶圓生產線投產（工廠代號UMC2，現FAB 6）

　　1993年6月10日，聯電分拆知識產權（IP）和NRE部門成立智原科技（Faradry；1999年10月27日上市，代號：3035）。

　　1994年，聯電完成0.5微米制程研發。

　　艱難轉型

　　1995年7月，聯電轉型為純晶圓代工（Foundry）公司。

　　1995年7月，聯電和Alliance、S3合作成立聯誠半導體（United Semiconductor Corp.，USC），是現在的FAB 8B廠。

　　1995年8月，聯電與Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立聯瑞科技（United Integrated Circuits Corporation，UICC），是現在的FAB 8D廠。

　　1995年9月，聯電和兩家IC設計公司合作成立聯嘉積體電路（United Silicon Incorporated Corp.，USIC），是現在的FAB 8C廠。

　　1995年9月，聯電8英寸晶圓廠（原UMC3，現在FAB 8A）開始生產。

　　1996年1月，聯電0.35微米制程開始生產（聯嘉二廠）。

　　1996年5月29日，聯電將計算機事業部門分拆成立聯陽半導體（ITE；2002年10月24日上市，代號：3014）。聯陽早期專注于臺式電腦（PC）及筆記型電腦（NB）控制芯片的開發設計，后并購聯盛半導體、繪展科技、晶瀚科技，使得公司擴充了快閃存儲器控制芯片、數字電視接收控制芯片、多媒體控制芯片以及模擬芯片等新的產品線。

　　1996年8月16日，聯電將通訊事業部門分拆成立聯杰國際（DAVICOM Semiconductor；2007年8月6日上市，代號：3094）。

　　1997年5月28日，聯電將多媒體事業部門分拆成立聯發科技（MediaTek；2001年7月23日上市，代號：2454），包括蔡明介在內的20多人的初始團隊從CD-ROM芯片開始出發。

　　1997年5月28日，聯電將消費性部門分拆成立聯詠科技（Novatek；2001年4月24日上市，代號：3034）。

　　1997年7月，聯電將內存事業部門分拆成立聯笙電子（AMIC）。

　　1997年10月，聯電0.25微米制程開始生產。

　　1998年4月，聯電收購合泰半導體（現盛群半導體，Holtek）的8英寸晶圓廠（現FAB 8E）。

　　1998年5月，聯電UMC5（現FAB 8F）動工興建。

　　1998年12月，聯電收購新日鐵半導體（1999年中文名稱更名為聯日半導體株式會社，2001英文名稱更名為 UMC Japan），成為日本唯一少量多樣生產模式的晶圓代工廠。

　　1999年1月，聯電單月營收首度超過新臺幣20億。

　　1999年3月，聯電0.18微米制程開始生產。

　　1999年11月，聯電南科12英寸晶圓廠正式建廠。

　　世紀曙光

　　2000 年1月3日，聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰等合并成立聯電集團；張崇德、溫清章就任總經理。

　　2000年1月，聯電集團單月營收首度超過新臺幣60億。

　　2000 年3月27日，聯電宣布產出業界首批銅制程芯片，首個芯片是賽靈思（Xilinx）的FPGA產品。

　　2000 年5月12日，聯電宣布產出第一顆 0.13微米制程芯片，產品是2M SRAM。

　　2000 年9月19日，聯電在紐約證券交易所發行9000萬單位存托憑證（代碼：UMC），成為第一家在紐交所上市的臺灣半導體公司。共募集13億美元，創下臺灣公司在紐約證券交易所首度上市的交易金額紀錄。

　　2000年10月27日，聯電FAB 12A廠舉行上梁典禮，預定2001年Q3投產。

　　2000年12月1日，聯電和日立合資的Trecenti的12英寸晶圓廠成功產出全球第一批12英寸代工晶圓。首批產品是0.18微米制程的4M和8M SRAM。

　　2000 年12月15日，聯電宣布投資36億美元和英飛凌于新加坡合資籌建12英寸晶圓制造廠（UMCi）。

　　2000年，聯電全年營收首度超過新臺幣1000億。

　　2001年4月12日，聯電旗下新加坡12英寸晶圓廠動工。

　　2002年4月1日，聯電宣布宣明智接替曹興誠擔任首席執行官。

　　2002年2月，聯電退出和日立合資的Trecenti。

　　2003年1月，聯電新加坡12英寸晶圓廠進行裝機。

　　2003年3月，聯電產出第一顆90納米制程IC。

　　2003年7月15日，聯電宣布胡國強博士接替宣明智先生擔任首席執行官。

　　2004年3月，聯電旗下新加坡12英寸晶圓廠邁入量產階段。

　　2004年5月，聯電90納米制程完全通過驗證并邁入量產。

　　2004年6月，聯電單月營收首度超過新臺幣100億

　　。

　　2004年7月，聯電并購硅統半導體的8英寸晶圓制造廠，是現在的FAB 8S廠。

　　2004年12月，聯電正式收購旗下子公司UMCi，并改名為 Fab 12i。

　　2005年6月，聯電產出業界第一顆 65納米芯片。

　　2005年8月，聯電90納米晶圓出貨量逾10萬片。

　　2006年6月，聯電成為全球第一家全公司所有廠區均完成QC-080000 IECQ HSPM認證之半導體制造商。

　　2006年11月，聯電產出第一顆45納米制程測試芯片。

　　2007年1月，聯電擴大位于臺南科學園區的生產研發基地。

　　2007年5月22日，聯電位于臺南的新研發大樓建成。

　　2007年8月17日，聯電設立首設COO陪伴，由孫世偉副總裁兼任。負責12英寸晶圓廠的營運。

　　2008年7月16日，聯電宣布洪嘉聰為新任董事長，任命孫世偉為執行長。

　　2008年10月，聯電產出晶圓代工業界第一個28納米制程SRAM芯片。

　　2009年4月，聯電產出40納米芯片。

　　2009年12月，聯電正式收購日本子公司UMCJ。

　　2010年12月，聯電南科12A廠第三期進入量產。

　　2011年10月，聯電28納米制程進入試產。

　　2012年5月24日，聯電南科12A廠第五第六期廠房動土典禮。

　　2012年11月，聯電宣布顏博文接替孫世偉擔任首席執行長。

　　2013年3月，聯電完成收購和艦科技，是現在的FAB 8N廠。

　　2013年5月，聯電打造Fab12i廠為特殊技術中心（Specialty Technology Center of Excellence）。

　　2014年8月，聯電入股富士通旗下新晶圓代工子公司三重富士通半導體。

　　2014年10月9日，聯電與廈門市政府及福建省電子信息集團成立合資公司聯芯集成，運營12英寸晶圓代工業務，項目總投資預計達62億美元，設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片。

　　2015年3月26日，聯電旗下廈門聯芯集成12英寸生產廠房動土典禮。

　　2016年11月16日，聯電旗下廈門聯芯集成FAB 12X廠進入量產。

　　2017年2月23日，聯電14納米工藝進入量產。

　　2017年5月22日，聯電旗下廈門聯芯28納米正式量產出貨。

　　2017年6月14日，顏博文辭任首席執行長職位，由王石、簡山杰擔任共同總經理，王石主外掌管市場，簡山杰對內掌控技術、研發。

　　2018年6月，聯電董事會通過購買與富士通合資公司的全部股權。

　　2018年7月，聯電單月營收創歷史最高，營收高達新臺幣143億。

　　2019年7月21日，聯電撤銷子公司和艦芯片原訂赴中國大陸科創板上市計劃。

　　2019年10月，聯電完成收購富士通旗下三重富士通半導體，成為100%完全獨資的子公司，更名為United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。

　　2020年7月，聯電7月營收再創歷史新高，營收高達新臺幣154.95億元。