中國先進封裝技術現狀及發展趨勢解讀

在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分，先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續投資布局。

中國IC封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發展上來說，中國總體先進封裝技術水平與國際領先水平還有一定的差距。

1.中國先進封裝營收占總營收比例約為25%，低于全球水平

據集邦咨詢顧問統計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占中國IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國封測四強的先進封裝產值約110.5億元，約占中國先進封裝總產值的21%，其余內資企業以及在大陸設有先進封裝產線的外資企業、臺資企業的先進封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國先進封裝營收規模

2. 中國封裝企業在高密度集成等先進封裝方面與國際領先水平仍有一定差距

近年來國內領先企業在先進封裝領域取得較大突破，先進封裝的產業化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業與國際先進水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術方面，臺積電提出新形態SoIC多芯片3D堆疊技術，采用“無凸起”鍵合結構，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預計2021年量產；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰后續處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對而言，國內封裝技術領先企業在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術、2.5D封裝所能集成的異質芯片種類、數量、bumping密度與國際上領先的3D異質集成技術存在一定的差距，這也將降低產品在頻寬、性能、功耗等方面的競爭力。

圖：HPC各封裝形式對比

3.未來中國先進封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國封測企業快速獲得了技術、市場，彌補了一些結構性的缺陷，極大地推動了中國封測產業的向上發展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國際投資并購上受到阻礙、可選并購標的減少，集邦咨詢顧問認為中國未來通過并購取得先進封裝技術與市占率可能性減小，自主研發+國內整合將會成為主流。

在自主研發方面，由于先進封裝涉及晶圓制造所用技術類型與設備等資源，封裝廠在技術、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進行技術合作，或是以技術授權等方式（且依目前國內晶圓制造廠的制程來看，兩者合作的方向主要是晶圓級封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發仍有一段較長的路），然后搭配封測廠龐大的產能基礎進行接單量產，共同擴大市場；

另外，隨著封裝技術復雜度的提高，資本投入越發龐大，越來越少的封測廠能夠跟進先進封裝技術的研發，規模較小的封測廠商如果無法占據利基市場，在行業大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發新的兼并收購，提高封測市場的集中度。