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        高整合 文章 最新資訊

        載波聚合技術推動射頻元件走向高整合MIPI設計

        • 射頻前端天線開關(Switch)、低噪聲放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術,而為達到同 時聚合二到四組不同頻段的目的,并兼顧成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且采移動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低噪聲放大器模組重要性已與日俱增。
        • 關鍵字: 載波聚合  射頻元件  高整合  MIPI  

        CA技術推動RF元件走向高整合MIPI設計

        • 射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術,而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的,并兼顧成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且采行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。
        • 關鍵字: CA技術  RF元件  高整合  MIPI設計  
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