超薄柔性芯片 文章 最新資訊

兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

• 13日在浙江省杭州市召開(kāi)的2019第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪在現(xiàn)場(chǎng)介紹說(shuō)，兩款柔性芯片為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片，運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線通信功能。柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無(wú)機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。“這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促
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