- 1996年在無錫設廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時兼具創新工藝開發功能。
據英飛凌董事負責運營的會成員Reinhard Ploss介紹，根據英飛凌最新的業務整合實施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產廠內約55多條有鉛小信號分立器件生產線全部
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英飛凌 立器件 智能卡芯片 汽車電子
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