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半導體設備廠商科林、科磊終止合并
半導體蝕刻機臺供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協議。新聞稿指出,在仔細評估反壟斷機構的意見之后,雙方認為繼續推動合并并不符合股東的最大利益。 科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發提出的收購價。科磊6日若以68.60美元坐收、將創8月30日以來新低。 科林研發CEO Martin Anstice表示對于
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科林研發斥資106億美元 收購科磊
半導體產業整并再添一例,美國半導體設備大廠科林研發(Lam Research)宣布與同業美商科磊(KLA Tencor)達成協議,科林將斥資106億美元現金和股票,收購科磊流通在外股份。
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