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        功率半導體晶元浪涌擊穿的分析與研究

        • 整流橋擊穿短路失效,故障表現為橋堆內部二極管晶元浪涌擊穿。本文從整流橋失效機理、器件結構、生產過程可靠性等方面分析,通過采用X-ray、超景深微鏡、QT2等設備對器件進行全面分析論斷。通過研究分析發現,此故障為晶元焊接后清洗不良所致,焊接過后晶元周圍多余焊料未清洗干凈,導致晶元耐電壓能力下降。整改從清洗環節入手,通過更改清洗溶液比重,以及建立報警和可追溯機制,杜絕此故障發生。
        • 關鍵字: 晶元  錫渣  清洗不良  浪涌擊穿  比重  202109  
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