- 日立化成(Hitachi Chemical)20日發布新聞稿宣布，為了因應臺灣等亞洲市場對半導體的需求增加、加上基于分散風險的考慮，故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導體制程的化學機械研磨液(CMP Slurry)廠。日立化成表示，將于2012年度上半年在臺南市設立制造/銷售子公司「臺灣日立化成電子材料股份所限公司」、并著手興建新廠，該座新廠預計將于2013年4月啟用量產。
日立化成表示，該公司目前主要透過日本山崎事業所生產淺溝槽隔離(STI;Shallow Trench Iso
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日立化成 半導體用研磨液
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