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IC封測(cè)新兵南茂今舉行上市前法說 預(yù)計(jì)4月掛牌

• 　　C封測(cè)新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預(yù)計(jì)今(2014)年4月掛牌上市。 　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測(cè)廠，提供記憶體IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、邏輯/混合訊號(hào)IC及晶圓凸塊製造之封裝及測(cè)試服務(wù)，此外也延伸其他專業(yè)封測(cè)技術(shù)如微機(jī)電、電源管理、指紋辨識(shí)系統(tǒng)等，以開發(fā)符合市場(chǎng)與客戶需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。 　　隨著終端市場(chǎng)智慧型手機(jī)和平板電腦消費(fèi)需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動(dòng)能，使得南茂近年?duì)I收與獲利均呈
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