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        丹邦科技 文章 最新資訊

        丹邦科技:柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

        •   丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。   
        • 關(guān)鍵字: 丹邦科技  COF  
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        丹邦科技介紹

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