- 采用串行技術進行高端系統設計已占很大比例。在《EETimes》雜志最近開展的一次問卷調查中，有92%的受訪者表示2006年已開始設計串行I/O系統，而在2005年從事串行設計的僅占64%。
串行技術在背板應用中的盛行，大大促進了這一比例的提高。隨著對系統吞吐量的要求日益提高，陳舊的并行背板技術已經被帶寬更高、信號完整性更好、電磁輻射和功耗更低、PCB設計更為簡單的基于串行解串器(SerDes)技術的背板子系統所代替。
諸如XAUI和千兆位以太網(GbE)等有助于簡化設計、實現互操作性的標準
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串行背板
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