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        vivas-3g 文章 最新資訊

        聯(lián)通車聯(lián)網(wǎng)完成布局 5年內(nèi)3G汽車將突破3000萬

        •   近日,記者獲悉,經(jīng)過近兩年的醞釀和籌備,中聯(lián)通終于完成了其在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。一個(gè)名為CUTP(China Unicom Telematics Pattern)的中聯(lián)通車聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)于7月初推出,這一架構(gòu)由TSSP和TSP兩大平臺(tái)組成。其中,前者以整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源為目標(biāo),后者向用戶提供服務(wù)支撐能力。
        • 關(guān)鍵字: CUTP  3G  

        谷歌炮轟微軟蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 挑起專利戰(zhàn)

        •   美國谷歌公司3日發(fā)表文章,措辭強(qiáng)烈地指責(zé)蘋果、微軟、甲骨文等對(duì)手結(jié)盟,就智能手機(jī)技術(shù)挑起“惡意專利戰(zhàn)”。美國IT巨頭之間的專利戰(zhàn)火正越燒越烈。   谷歌高級(jí)副總裁及首席法律顧問大衛(wèi)·德拉蒙德在公司官方博客中說,“以微軟、甲骨文、蘋果為代表的一些公司通過一些虛假專利策劃了一場(chǎng)針對(duì)安卓的惡意專利戰(zhàn)。”德拉蒙德用“昔日死對(duì)頭、如今共枕眠”形容微軟、蘋果兩家公司,強(qiáng)烈譴責(zé)它們結(jié)成聯(lián)盟以阻礙谷歌進(jìn)行專利收購的做法。
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        中國移動(dòng)iPhon最快下月登場(chǎng) 借道WIFI曲線引入3G

        •   中國移動(dòng)已與美國蘋果公司達(dá)成協(xié)議,將于今年10月引入iPhone.南都記者隨即致電雙方,均得到“不予置評(píng)”的答復(fù)。不過有與中國移動(dòng)合作的業(yè)務(wù)推廣公司人士向南都記者透露,自今年6月22日蘋果COO蒂姆·庫克(TimCook)到訪中國移動(dòng)并與高層進(jìn)行閉門會(huì)議之后,移動(dòng)內(nèi)部有關(guān)iPhone的各種消息便不脛而走。“若只基于TD/LTE(中國移動(dòng)將運(yùn)營的4G網(wǎng)絡(luò))或新版本的iPhone5來猜測(cè)雙方的合作時(shí)間表,就算到了2012年也不會(huì)有結(jié)果?!?/li>
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        3G視頻監(jiān)控市場(chǎng)未來前景值得期待

        • 3G網(wǎng)絡(luò)高速、穩(wěn)定的特性不僅擴(kuò)大了傳統(tǒng)多媒體應(yīng)用的范疇,同時(shí)也為以往的一些專業(yè)應(yīng)用打開了新的商機(jī)。移動(dòng)視頻監(jiān)控正是這樣一種新興應(yīng)用,繼承了專業(yè)市場(chǎng)的嚴(yán)謹(jǐn),瞄準(zhǔn)多樣化的大眾市場(chǎng),正在成為3G時(shí)代最受歡迎的應(yīng)用之一。
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        無線傳感器網(wǎng)絡(luò)3G網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與研制

        • 摘要:網(wǎng)關(guān)負(fù)責(zé)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)出口,是其重要組成部分。3G網(wǎng)絡(luò)的到來將為無線數(shù)據(jù)傳輸帶來新一輪的發(fā)展。設(shè)計(jì)了一款與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān),采用以LPC2148 ARM7芯片為核心,與無線射頻芯片及華為
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        中國3G智能手機(jī)用戶數(shù)占總用戶9%

        •   北京時(shí)間8月2日晚間消息,數(shù)據(jù)顯示,中國手機(jī)用戶正在從2G的功能型手機(jī)向3G智能手機(jī)轉(zhuǎn)移,這意味著中國運(yùn)營商過去幾年向3G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的投資開始獲得回報(bào)。
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        基于嵌入式Linux的3G無線視頻終端的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

        • 基于嵌入式Linux的3G無線視頻終端的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要:基于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)以及3G相關(guān)技術(shù),采用ARM+Linux作為軟硬件開發(fā)平臺(tái),充分利用了ARM以及Linux系統(tǒng)豐富的軟硬件資源,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于嵌入式Linux的3G無線視頻終端。在軟件設(shè)計(jì)上,采用了Linux的Netfilt
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        TD-LTE將大規(guī)模覆蓋亞洲27億人口

        •   高盛最近發(fā)布的一份報(bào)告稱,由于TD-LTE與3G具有互操作性,具備更大的數(shù)據(jù)容量以及FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì),目前全球已經(jīng)有12家運(yùn)營商加入了這一陣營,高盛預(yù)計(jì)TD-LTE將會(huì)在2013年早期實(shí)現(xiàn)商用,覆蓋亞洲27億人口,中國移動(dòng)的大力推動(dòng)對(duì)該技術(shù)的規(guī)模發(fā)展至關(guān)重要。   
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        智能手機(jī)步入“雙核”時(shí)代

        •   隨著智能手機(jī)的興起,人們尋求完美操控體驗(yàn)的愿景推動(dòng)了智能手機(jī)軟件和硬件不斷升級(jí)。作為核心硬件的芯片直接決定了智能手機(jī)的處理速度,隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用的豐富,用戶對(duì)處理速度提出了更高的要求,在這樣的背景下“雙核”時(shí)代如約而至。   
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        2G/3G互操作的優(yōu)化措施

        • 目前,TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)正處在逐步完善的階段,存在一些覆蓋空洞和覆蓋邊緣弱場(chǎng)強(qiáng)情況,這就必須引進(jìn)2G/3G互操作的技術(shù)。若在TD網(wǎng)絡(luò)覆蓋空洞和覆蓋邊緣區(qū)域中現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)覆蓋良好,則可選擇一些2G/3G互操作機(jī)制,使用
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        聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾 全球運(yùn)營商扮要角

        •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí),表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法,為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向,提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處甚歡,并在4G技術(shù)上有所合作,而蔡明介又重量級(jí)現(xiàn)身中國聯(lián)通的場(chǎng)子來看,全球各地運(yùn)營商已是聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子,而同樣的營運(yùn)策略,在宏達(dá)電身上也似曾相識(shí)。  
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        中興完成業(yè)界首次TD-LTE與2G/3G網(wǎng)絡(luò)互操作

        • 中興通訊對(duì)外宣布率先完成業(yè)界首次TD-LTE與2G/3G的互操作測(cè)試,該測(cè)試在TD-LTE與GSM/UMTS/CDMA EV-DO之間進(jìn)行,測(cè)試的成功推進(jìn)了TD-LTE與現(xiàn)網(wǎng)的融合、加速了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)部署進(jìn)度,對(duì)整個(gè)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大意義。
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        百萬級(jí)訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

        •   聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng),近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單,且訂單規(guī)模多在百萬顆等級(jí),可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示,無法針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論,但HSUPA等級(jí)3G晶片(代號(hào)為MT6573)確實(shí)將自8月開始出貨給客戶。
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        3G移動(dòng)基站的電源防雷方案

        • 1 前言  隨著國家對(duì)3G產(chǎn)業(yè)的不斷推進(jìn),3G建設(shè)正在不斷展開。3G基站存在RRU(射頻遠(yuǎn)端設(shè)備)上塔的問題,雷擊環(huán)境相對(duì)惡劣,這給系統(tǒng)防雷設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)??紤]3G的上塔線纜為光纖和電源線,而一般采用的是沒有加
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        TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

        •   TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。
        • 關(guān)鍵字: TD-LTE  3G  
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