低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革 需求推動技術的變革。在分布式電源架構(DPA)和中間總線架構(IBA)及"磚式"標準流行多年后,模塊電源行業面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創新地推出分比式電源架構(FPA,Factorized Power Architecture)及相應的V
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懷格公司(VICOR) 模塊
Vicor公司發布的V048K015T100電壓轉換模塊,輸出可達100A, 以VI晶片封裝。在1.2V輸出100A時,該模塊的效率為90%,如電流減至50A, 效率可達92%。而且 在可設定的電壓范圍內 (0.8V 至1.6V), VTM可以通過并聯提供數百安培的大電流。其功率密度及效率等指標可滿足高性能的DSP、FPGA、ASIC、處理器核心及微處理器在負載點應用的需求,并提供輸入、輸出隔離。www.vicor-china.com
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Vicor
Picor公司(Vicor附屬公司)推出適用于48V DC-DC轉換器的有源EMI濾波器QPI-4。該新品采用25.4
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Vicor
面對電子設備對DC/DC轉換器提出的高性能要求,Vicor公司推出了具有劃時代意義的新型分比式電源結構(FPA)。據Vicor公司應用工程師劉廣緣介紹:分比式電源結構也是把一般轉換器功能分為兩個功率架構。這種新架構由集成電路芯片式器件合成。FPA的一種部件是預穩壓模塊(PRM),它設計成可接受寬的輸入電壓并把其轉換為一個分比總線—一個受控的電壓源;它的效率是97-99%,另一種部件是電壓轉變模塊(VTM),它把分比母線轉換到負載所需的電壓水平、轉換效率高達97%。VTM也提供輸入到輸出的隔離功能。VTM或
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Vicor 模擬IC 電源
十多年來,分布式電源架構(DPA)已被廣泛應用, 而且在高密度電源模塊出來以后,它的優點更能充份的發揮。在工控, 軍工及醫療儀器方面都得到了充分的利用。分布式電源結構已成為電源的主流架構。電子設備和系統的發展對所需的電源要求正在持續增加, 系統需要的電源規格不一, 但大致發展趨勢是輸出不斷增多及分散, 負載瞬變更快速, 負載電壓較低而電流卻極大, 以及電路板趨向密集。 設計師不得不去尋找一些小封裝、高效率以及高電流密度的DC-DC轉換器, 還需考慮不斷壓縮的成本。 目前市場上的功率產品及相應的功率結構已被
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Vicor 模擬IC 電源
“Quiet Power” 是 Vicor最新推出的紋波衰減模塊系統. 首個產品的型號是QPO-1. 它採用有源濾波, SiP (System in Package)封裝, 在50Hz至500 KHz, 30A時, 可衰減傳導差模噪聲超過20dB.可與大部份3-30Vdc 輸出的開關電源兼容.QPO-1是 Vicor公司全資附屬公司 Picor的第一個產品. 它的功能與Vicor公司的1/4磚型封裝的URAM大致相同. 體積只有它的1/10, 售價便宜2/3.QPO-1採用閉環結構, 大大改善供電源對負載
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美國麻薩諸塞州Andover市, 懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。利用FPA結構,電源系統設計人員可以在性能方面取得突破,同時成本比采用普通的分布式電源結構即DPA結構低,也比中轉母線結構即IBA結構的成本低。FPA結構和實現這種結構的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉換器和安裝在負載所在地點(Point Of Load)的非隔離式轉換器。
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懷格公司(Vicor) 模擬IC 電源
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