看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業化，下周在Intel秋季開發者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產品。
USB技術目前在計算機和消費電子類設備上已經被廣泛使用。而下一代USB3.0技術的傳輸速率則將在現有技術的基礎上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
賽迪網訊 9月20日消息，據國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。
早在2007年，USB 3.0標準就已經建立。USB 3.0的數據傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。
In-Stat稱，USB 3.0設備將于明年開始進入市場，并將在未來幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
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存儲設備 USB3.0 閃存
經過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術中心的Sarah Sharp宣布開發出了首款支援USB3.0的驅動,而這款驅動將在Linux操作系統下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統."
最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設備上測試
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Intel USB3.0 Linux
2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設備的檢定、調試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組。
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泰克 USB3.0
NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統芯片的開發，全球率先推出USB3.0系統芯片”uPD720200”，并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數字家電、鍵盤、鼠標等電子產品領域廣泛使用的接口規格USB的下一代規格。
該新產品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標準的控制芯片。在電腦及數字家電等設備中集成該主控芯片后，可實現目前主流USB2.0十倍以上的速率，達5Gbps，并且可以延用USB2.0標準下開發的軟件。此外，NEC電子將在提供新產品的同時，向
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NEC USB3.0 控制芯片
2009年2月5日，泰克攜手NEC電子美國在2009年消費電子展上首次公開演示完整的USB3.0測試解決方案。
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泰克 USB3.0
個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術)發布全球首款符合USB3.0規范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發行最新的1.0版規范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度
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USB3.0 Symwave
Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標準說法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統）也加入聯合陣線挑戰英特爾。
目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統（SiS）。
這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現在內部已經有加派了人力。”Nvidia內部不愿透露姓名
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Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統 SiS 主機控制器
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