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基于無線USB技術(shù)的系統(tǒng)開發(fā)與應用
- 關(guān)鍵字： USB 無線 系統(tǒng)開發(fā)
基于USB總線的諧波分析系統(tǒng)研究與設(shè)計
- USB總線具有實現(xiàn)便捷、可靠性強、成本低、易擴展的優(yōu)勢，使用它是現(xiàn)代數(shù)字信號處理網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢，由USB總線構(gòu)成的信號處理網(wǎng)絡(luò)可有效解決在數(shù)據(jù)通信上的速度開銷、降低設(shè)計難度，實現(xiàn)通用化的處理網(wǎng)絡(luò)。
- 關(guān)鍵字： USB 總線 諧波分析 系統(tǒng)研究
ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC
- 意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字： ST USB 2.0 通訊與網(wǎng)絡(luò) 封裝
牛津推出USB/Firewire雙SATA存儲控制器
- 牛津半導體公司(Oxford Semiconductor)近日發(fā)布了業(yè)界首例具有加密功能的可配置USB/Firewire雙SATA存儲控制器。作為全球唯一一款具有嵌入式加密引擎的SATA存儲控制器，牛津半導體公司推出的產(chǎn)品OXUF924DSE能夠幫助外部存儲制造商向用戶提供穩(wěn)定性極高的數(shù)據(jù)保密存儲。該款控制器通過整合硬件實現(xiàn)來加密，因此能夠使數(shù)據(jù)吞吐速度保持在80Mbytes/秒這樣較高的水平上。 OXUF924DSE控制器可連通雙SATA磁盤和USB2.0接口以及Firewire400和Fir
- 關(guān)鍵字： USB/Firewire 牛津 通訊與網(wǎng)絡(luò) 存儲器
牛津推出USB/Firewire雙SATA存儲控制器
- 牛津半導體公司(Oxford Semiconductor)近日發(fā)布了業(yè)界首例具有加密功能的可配置USB/Firewire雙SATA存儲控制器。作為全球唯一一款具有嵌入式加密引擎的SATA存儲控制器，牛津半導體公司推出的產(chǎn)品OXUF924DSE能夠幫助外部存儲制造商向用戶提供穩(wěn)定性極高的數(shù)據(jù)保密存儲。該款控制器通過整合硬件實現(xiàn)來加密，因此能夠使數(shù)據(jù)吞吐速度保持在80Mbytes/秒這樣較高的水平上。 OXUF924DSE控制器可連通雙SATA磁盤和USB2.0接口以及Firewire400和Fir
- 關(guān)鍵字： USB/Firewire 測試測量 牛津 存儲器
Atmel在AVR 閃存微控制器中加入USB和OTG
- 通用接口、USB On-The-Go 和靈活性的結(jié)合 Atmel(R) Corporation推出四款帶有 USB 控制器的全新 AVR(R) 閃存微控制器 (Flash MCU)。AT90USB 微控制器設(shè)計用於滿足在主機和功能模式中需要 USB 連接的 嵌入式應用的各種不同要求。 目前正在使用的 USB 設(shè)備數(shù)量超過10億；在占領(lǐng)計算機和外圍設(shè)備領(lǐng)域之後，USB在消費產(chǎn)品和
- 關(guān)鍵字： Atmel AVR USB 嵌入式系統(tǒng)
Atmel AT91SAM7S64獲得USB-IF認證
- Atmel® Corporation 日前宣布其 ARM® 基礎(chǔ) 32 位閃存微控制器AT91SAM7S64 已獲 USB 實施者論壇 (USB Implementers Forum，USB-IF) 認證，確認嵌入在AT91SAM7S64的USB 2.0 全速設(shè)備接口完全符合相關(guān)USB標準。詳情請參見USB.org網(wǎng)站，點選產(chǎn)品 (
- 關(guān)鍵字： AT91SAM7S64 Atmel USB-IF 認證
LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
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