引 言
USB(Universal Serial Bus)是通用串行總線的縮寫，因其具有方便易用，動態分配帶寬，容錯性優越和高性價比等特點，現已成為計算機的主流接口。
隨著嵌入式系統的廣泛應用，各種小型終端需要開發出與外界聯系的USB接口。目前，常用的技術有兩種。基于單片機的USB接口，特點是需要外置芯片，電路復雜，留下的 CPU資源不多;基于ARM的USB接口，特點是資源豐富，但ARM系列產品較多，如果選型不當，還需要搭接較多的外圍電路，且不能很好地發揮CPU性能。
該設計采用三星公司ARM9核的
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ARM9 USB
全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)(以下簡稱“瑞薩”)，于2014年6月2日宣布推出基于USB PD規范的通用串行總線(USB) Power Delivery (PD)控制器(零件號μPD720250)，該控制器通過USB PD有線供電時的最大供電能力可達到100W(20 V電壓下5 A)。 結合新型USB PD控制器與理想的供電電路，設計人員將能夠快速實施基于USB的解決方案，從而為筆記本電腦提供更高的供電量，同時縮短智能手機和平板電腦的電池充電時間。此外，對筆記
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瑞薩電子 USB PD 控制器
自從2000年18號文件”頒布以來，中國已經擁有過超600余家的本土芯片設計企業，就在大家還在為“CPU，FPGA，DSP，Memory”這四大通用半導體器件而努力時，忽然來到了“物聯網時代”，面對“低功耗、高性能、小型化、低成本”這4個并存的嚴苛條件，中國本土芯片企業該如何定位才能保證生存并發展，成了一個非常現實的課題。特別是當客戶需求開始向系統級方向發展時，中國本土芯片產品如何形成可以滿足需求的系統解決方案，這是一個大大的挑戰。
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物聯網 MCU FPGA 201406
Gregg Lowe可謂一位神秘的低調人物，2012年6月上任后，很少在中國媒體界發言，但是其旗下的中國業務卻虎虎有生氣。他之前曾是另一家著名半導體公司——德州儀器的高級副總裁，他有何法寶讓飛思卡爾的業務快速竄升?
2014年5月，深圳FTF(飛思卡爾技術論壇)期間，《電子產品世界》訪問了飛思卡爾的這位神秘人物。
成長速度是業界2~3倍
問：兩年前你加盟了飛思卡爾，作為CEO，您認為飛思卡爾有怎樣獨特的競爭力?
答：兩年之前我提出的要求是聚焦，因為當
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飛思卡爾 MCU 物聯網
高度集成電源管理、AC/DC、固態照明和藍牙?智能無線技術提供商Dialog半導體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼：DLG)推出了一款內置電池電量計的高效交換式充電器IC – DA9150。該款IC是面向中國市場中采用USB充電方式的智能手機、平板電腦以及新興可穿戴設備。 其內置ARM? Cortex?M0處理器為電源管理和內置的電池電量計功能提供卓越的數字處理能力。電池電量計測量電池的電荷狀態，可以實現高至99%的精確度，對于日常生活中日益依賴移動設備的消費者來說，他們在使用系統固件時所需的電池續
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Dialog DA9150 USB
一、USB規范簡介
USB是一種支持在USB主機和USB設備之間進行串行數據傳輸的通信協議。主機作為總線的主叫方，采用兩種信令模式：全速模式12Mb/s和低速模式1.5Mb/s。USB使用四種數據傳輸方式：控制傳輸(control)、中斷傳輸(interrupt)、批量傳輸(bulk)及等時傳輸(isochronous)。其中控制模式主要用于控制指令傳輸及USB規范的實現，等時傳輸主要用于音頻及視頻傳輸。USB通過兩次總線列舉(Enumeration and
Renumertion)來實現設備識別以及
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USB CYPRESS2131
相比國外的Jawbone、FitBit、Pebble等，國內的可穿戴設備市場尚不成熟，但是公開數據顯示，在下游領域投資總共發生超過30起，輪次從種子到B輪都有，產品主要集中在手表、手環，應用領域集中在運動、健康、醫療，跟蹤定位、寵物，且投資時間多發生在2013年。 設備市場的火熱，也給控制芯片商場帶來商機。但是，可穿戴設備到底需要什么樣的“芯”呢? 從飛思卡爾、意法半導體、德州儀器，以及高通等業界領先的“芯”廠商動態來看，總體上來說，解決方案都以差異化應用和低功耗為主。 目前可穿戴設備基本上通過各種
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MCU 可穿戴 低功耗
全球連接領域的領導者TE Connectivity (TE) 于2014年6月5日推出業界首款高速多重輸入/輸出產品(HSMIO)。作為TE產品系列的新成員，該款輸入/輸出(I/O)連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的數據傳輸能力，適用于更輕薄的移動及可穿戴設備，能夠滿足移動設備對于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率電池與日俱增的需求。 TE消費電子產品部產品經理Egbert Stellinga表示:“TE所開發的這款全新多重I/O連接器將未來的全部連接需求融入到
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TE HSMIO USB
引 言
在航空航天和工業控制等一些嵌入式應用領域，要求控制系統具有嚴格的實時性，能夠為任務提供一個可預見的響應時間。一些實時操作系統的引入可以有效地滿足任務的實時性要求，如RTEMS和 VxWorks。在這樣的系統中，如果系統通信模塊的通信速度不高，或者通信質量不可靠，就會影響整個系統的實時性能。通用串行總線(USB)由于其高帶寬、高可靠性的特點，必將越來越多地應用到這類系統中。然而由于多數實時操作系統目前并未提供USB主機和設備的驅動，而且USB協議相對于其他串行通信協議(RS232、SPI等)復雜度
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RTEMS USB
為了符合大多數穿戴式裝置對于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統待機及操作電流降至最低外，亦致力優化MCU處于睡眠狀態的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進穿戴式市場的重要指標。 穿戴式裝置將引爆新一輪的晶片熱戰。穿戴式裝置受限于體積及重量限制，所需元件規格與一般行動裝置不盡相同，為搶食此商機，穿戴式裝置中的關鍵元件開發商，無不戮力針對穿戴式裝置發布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新行動裝置元件規格。 芯科實驗室(Silicon Labs)美國區域市場行銷總監Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
隨著基于Cortex-M0+架構的STM32L0的問世，意法半導體又在32位MCU領域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場機會呢? 對于業界對于這種情況的擔心，意法半導體STM32超低功耗系列微控制器市場經理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認為差異化和滿足需求才是客戶決定購買和采用的關鍵。 HAKIM JAAFAR表示，內核只占MCU面積的1/10，因此會有很大的空間可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發人員的功能安全性應用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進一步壯大了其 SafeTI? 設計組件產品系列。對于 Hercules MCU 平臺而言，這兩款新型浮點器件的獨特之處是其運算性能較之任何 TI 現有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統設計人員能夠利用單個 Hercules MCU 來替代多個分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，
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TI TMS570LC MCU
2014年5月22日，高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區的國際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務功能，包括全球供應鏈管理、集成電路研發、國際金融、產品測試、訂單交付、國際銷售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公開上市4年
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Silicon Labs MCU IC
第三代通用序列匯流排應用可望進一步延伸。康寧(Corning)日前宣布推出采用光纖打造的USB3.O傳輸線--USB3.Optical，可在長達30公尺的傳輸距離下，實現5Gbit/s的資料傳輸速度，有助擴大USB3.0的應用版圖。
康寧產品線管理與光纖連接解決方案副總裁BernhardDeutsch表示，USB3.Optical光纖傳輸纜線，擁有距離較長、尺寸較細與重量較輕等優勢，提供使用者更多彈性與理想的數據傳輸速度。例如藉由使用USB3.Optical光纖纜線，以往在工作站電腦周邊呼呼作響
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光纖 USB
在創客及教育領域領先的開源硬件平臺提供商Arduino有限公司和全球微控制器(MCU)及觸摸技術解決方案領域的領導者Atmel公司(NASDAQ：ATML)日前聯合發布最新款開發板-Arduino Zero。
Arduino Zero是一個由Arduino UNO開發板平臺而來的簡約大方且功能強大的32位擴展版本。Zero開發板旨在讓那些富有創造力的人們為智能物聯網設備、可穿戴技術、高科技自動化、機器人技術以及眾多尚在醞釀中的項目提供實現創意的平臺。該款開發板采用配有32位ARM Corte
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ATML MCU Arduino Zero
usb pd mcu介紹
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