- 1月16日/17日，以比特幣為代表的數百種虛擬貨幣價格幾乎全線下跌，然而，即便如此，并沒有阻擋挖礦主力顯卡行情有所好轉。
國內外的銷售數據均顯示，以NVIDIA GTX 1070 Ti/1080、AMD RX Vega 64為代表的算力較為優秀的游戲卡，價格紛紛沖上新高。
于是在這期間，一位聰明網友打起了“鳥槍換炮”的主意。
ID為MrGold2000的Reddit網友發帖稱，自己趕上這波車，以1200美元的高價賣掉了RX Vgea
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Vega TITAN
- 在12月8日Nvidia CEO黃仁勛在NIPS為我們帶來了全新的Titan V顯卡，這款顯卡搭載了12GB HBM2顯存，深度學習性能110TFLOPs，Titan V售價2999美元，也就是1.98萬元。
TITAN V采用了12nm工藝的Volta核心打造，12GB HBM2顯存，5120流處理器，Tensor Cores為640。峰值浮點性能(特指深度學習)為110TFlops，FP32單精度計算是15TFLOPs，后者是TITAN Xp(12T)的1.25倍。
據外媒Gamers
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NVIDIA Titan
- NVIDIA近日突然發布了第一款基于下代12nm Volta架構核心的顯卡Titan V(此前的Tesla V100是計算卡)，輕輕松松成為地球上最強大的顯卡。
Titan V基于最高規格的GV100核心，集成211億個晶體管，擁有5120個CUDA核心、640個Tensor核心、320個紋理單元，核心頻率1200-1455MHz，單精度浮點性能15TFlops，同時搭配3072-bit 12GB BHM2顯存，等效頻率1.7GHz，帶寬653GB/s，熱設計功耗25
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NVIDIA Titan
- 谷歌本周將公布新款Titan芯片的技術細節。這將加強谷歌云計算網絡的信息安全能力，谷歌希望這將幫助該公司提高在云計算市場的份額。
Titan芯片約為耳釘大小。谷歌將把Titan芯片安裝至數據中心的服務器和網卡。谷歌希望，Titan能幫助該公司在全球云計算市場獲得更大的份額。市場研究公司Gartner此前估計，這一市場的規模接近500億美元。
谷歌發言人表示，計劃于本周四在官方博客中公布Titan的技術細節。
谷歌云計算平臺基礎設施產品營銷負責人尼爾·穆勒(NealMue
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谷歌 Titan
- Boston Semi Equipment (BSE) 今天發布了全新四站式重力進料分選機。此款命名為 Titan的系統，將于 2016 年第三季度末開始發貨。Titan 以極具吸引力的價格，滿足行業對四站式、高性能分選機的需求。
“單站到四站式重力分選應用市場前景廣闊，”波士頓半導體設備公司銷售副總裁 Mike Kerrigan 表示，“Titan 具備我們八站式Zeus 分選機的所有功能，但成本更低。這使其成為低并行測試應用客戶的理想測試分選機。&rdqu
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波士頓 Titan
- 根據《華爾街日報》(The Wall Street Journal)報導，蘋果(Apple)正加速推動其Project Titan純電動車(EV)計劃，報導中并引用熟悉內情的不具名消息來源表示，該公司打算在2019年推出電動車。
Apple已經授權Project Titan計劃領導人將目前編制約600人的開發團隊擴增三倍人手，并從各部門調兵遣將，全副武裝地加入汽車產業領導者的行列。
有趣的是，消息來源指出，Apple雖然聘請了自動駕駛車技術領域的專家投入研發，但它所打造的首款純電動車并不是
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蘋果 Project Titan
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma(r))設計自動化有限公司(納斯達克代碼：LAVA)日前宣布，Exar公司已采用了Titan(tm) ADX模擬移植和優化軟件。Exar選擇了Titan ADX來實現電路優化并簡化模擬設計移植。“隨著
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Titan Exar ADX 微捷碼
- Exar選擇微捷碼Titan ADX來加速模擬設計Exar選擇微捷碼Titan ADX來加速模擬設計芯片設計解決方案供應商微 ...
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Titan ADX 加速模擬
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，推出新版Titan™混合信號設計平臺。新版產品現在包括了最先進的Titan模擬仿真環境(ASE)和Titan電路驅動版圖(SDL)工具，同時還對原有Titan電路原理圖編輯器(SE)、Titan版圖編輯器(LE)和Titan基于構形的布線器(SBR)進行多項可提高生產率的功能改善。通過采用新功能并增強原有功能，Titan提供了一次性成功的可預測性混合信號設計，可在不犧牲性能的前提下將設計流程縮短為數周時間。
Tit
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Magma Titan 混合信號設計平臺
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，微捷碼Titan™混合信號平已通過臺積電(TSMC)的檢驗，可支持臺積電65納米互操作工藝設計工具包(iPDK)的互操作性和精度要求。iPDK消除了開發和使用多個專用的PDK和設計數據庫的需要，實現了對設計數據的充分重復使用。Titan先進功能與iPDK所提供的精確工藝模型和工藝數據的完美結合為設計師提供了混合信號芯片設計的最佳捷徑。
通過臺積電開放創新平臺(Open Innovation Platfor
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Magma 65納米 Titan iPDK
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