據國外媒體報道,種種跡象表明,受PC等設備銷售強勁帶動,全球芯片產業正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息,但許多科技企業的股票卻正在下滑,因為外界擔心歐洲等地的債務問題會影響增長。
市場研究人員幾乎一致預測今年科技產品勢頭強勁,特別是與去年金融危機時的情況對比。
許多業內觀察人士指出,今年第一季度全球PC出貨量增長。例如IDC稱,增長幅度為27.1%,消費者和企業購買積極。
除PC外,手機、液晶電視、藍光播放器和其他設備也助推了芯片的強勁銷售。
因行情旺盛,臺積電董事長張忠謀周
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TI 芯片制造
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發套件,進一步兌現了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分,可實現比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發人員能夠快速利用 MSP430
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TI 開發套件 MSP430
Texas Instruments今天展示了一個Blaze tablet平板電腦設計,它擁有1GHz OMAP4芯片,10英寸多點觸摸屏,模塊化設計的基板,并可外接DLP pico投影機,配置方面包括攝像頭,FM, GPS和Wi-Fi.
它內置1GB RAM和32GB的閃存,支持HDMI輸出和SD卡插槽,并有加速計和回轉儀等感應設備,目前不清楚它的發布和價格情況,以下是圖像:
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TI 處理器 平板機
市場驅動了技術發展,技術又將驅動市場應用創新,德州儀器(TI)對此堅信不疑。嵌入式應用MCU被視為今年半導體市場的熱門。TI將目光瞄準成長中的MCU市場。近日,德州儀器高級嵌入式控制器,Stellaris微控制器產品總監Jean Anne Booth女士訪華,她對中國MCU市場,特別是32位MCU市場的前景充滿信心。她說:“TI將提供給中國客戶最適合的MCU產品,幫助設計人員開發面向未來的嵌入式系統,推動創新應用的產生,使客戶的產品在激烈的競爭中獲得制勝的差異性優勢。”
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TI MCU
本文將說明最新的 OLED 顯示器技術,并探討主要的電源供應需求及解決方案,另外也介紹專為 OLED 電源供應需求而提出的創新性電源供應架構。
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TI 電源管理 OLED SIMO 201006
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋,其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合,可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexF
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TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703,其更快的系統響應時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應用需求,如便攜式數據終端、便攜式醫療設備、家庭與樓宇自動化、導航系統、智能顯示屏以及人機接口 (HMI) 工業應用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能,支持流暢復雜的
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TI MPU Cortex-A8
30多萬臺德州儀器DLP® 3D-Ready投影機被廣泛部署在全球各地的教室和會議室中
在全球部署3D數據投影機熱潮的帶動下,德州儀器DLP產品事業部的市場份額實現了強勁增長。由于目前全球都在致力于加強科學和數學方面的教學,再加上受技術采購預算看漲的刺激,3D內容及可支持3D的工具已被政府、教育、商業以及教會等多個行業廣泛采納。在今年Infocomm 展覽會上,DLP將展示他們為這些行業量身打造的多種顯示解決方案,其中包括沉浸式3D解決方案和交互式投影技術。
太平洋媒體協會(Pac
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TI DLP 投影機
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋,其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合,可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。
NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外,還能夠以高達 1.5 MHz 的開關頻率生
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TI MOSFET
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器,其可在整個鋰離子電池生命周期內實現比同類競爭器件高 36% 的穩定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比,可實現高 2 倍的電池使用壽命,其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝,可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導航設備、便攜式擴展基座以及便攜式 DVD 播放器等空間有限的應用需求。此外,該放大器還采用電池監控自動增益控制 (AGC) 與 SpeakerGuard
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TI 放大器 TPA2015D1
日前,德州儀器 (TI) 聯合 RADVISION 技術業務部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 視頻通信引擎,該低成本解決方案可便捷地實現視頻會議、遠程醫療、數字標牌以及機頂盒等各種雙向實時高清視頻通信應用,使視頻通信設計人員現在便可從集成型視頻通信解決中充分受益,如同一家廠商既提供視頻處理器,又在該芯片上預安裝了軟件。該綜合解決方案可將軟件集成通常所需的工作時間縮短超過 10 倍,從而顯著加速產品的上市進程。
VCE6467 建立在 TI 達芬奇 (DaVinci™) DM6
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TI 視頻通信 VCE6467
2010年5月19日至22日,2009~2010年度TI DSP大獎賽決賽在哈爾濱隆重舉行,本次競賽由德州儀器主辦,哈爾濱工程大學承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊,200余名師生參加了此次決賽,哈爾濱工程大學、復旦大學、清華大學、深圳大學等4支參賽隊分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統設計組的一等獎。德州儀器副總裁林坤山先生,首席科學家Gene Frants先生、亞洲區大學計劃部總監沈潔女士以及哈爾濱工程大學領導出席并為獲獎學生頒獎。
會場
2009~2010年度TI DSP
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TI DSP
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的雙通道串行器-解串器 IC (SerDes),其可為無線應用提供 高達470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的連續數據速率。該 TLK6002 支持從原有速度到最新更快速度的升級,符合所有無線基站設計所需的 OBSAI 與 CPRI 標準要求。TLK6002 可用于各種無線基礎設施應用,其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。
最新 SerDes 使用統一 12
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TI 串行器 解串器 SerDes
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向無線耳機與無線揚聲器等消費類、便攜式以及高端音頻應用推出 PurePath? 無線音頻產品系列的首款器件。該 CC8520 是一款采用 2.4 GHz 片上系統的音頻收發器,可通過業界一流的 RF(射頻)鏈路在無噪聲與壓降的條件下,傳輸未壓縮的 CD 音質級無線音頻。CC8520 與同類競爭產品相比,不但可將客戶材料清單 (BOM) 成本銳降 50%,而且還可簡化無線音頻的實施。如欲了解更多詳情或訂購開發套件,敬請訪問:www.ti.com.cn/cc85
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TI PurePath 無線音頻
數字視頻監控已經到了集大成的時代,其中視頻壓縮編解碼在向多格式和高清化方向發展。數字媒體SoC經過幾度的大集成,所涉及的不僅是芯片硬件系統上,而且是在軟件系統上的全面集成。
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TI SoC 數字視頻監控 安防 201005
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