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        Microchip全新溫度傳感器盡顯纖巧低功耗低成本和易用性優(yōu)勢(shì)

        •   Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低,其典型電流消耗僅為6微安,而且成本更低,是熱敏電阻最佳的替代器件。   全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護(hù)、溫度測(cè)量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨(dú)特的專用器件,擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品的陣營(yíng)。   新器件的功耗非常低,典型電流僅6微安,低于市場(chǎng)上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長(zhǎng)電池壽
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        ESS Technology 為三星提供130萬(wàn)像素的相機(jī)模塊

        •     ESS Technology, Inc.今天宣布,該公司正向三星電子有限公司 (Samsung Electronics Co., Ltd)批量交付其130萬(wàn)像素的 ES2260M 相機(jī)模塊。這是 ESS 首次向三星提供相機(jī)模塊。三星已選擇 ES2260M 作為其 A890手機(jī)的影像解決方案,A890 手機(jī)是三星為 Ver
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        凌特公司:16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內(nèi)具有多達(dá)8個(gè)DAC

        • 凌特公司(Linear Technology)推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比,它的占板面積最小,并集成了更加豐富的功能,改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi),LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對(duì)于空間受限應(yīng)用的理想選擇,并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過(guò)采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口,允許使用 3 條線來(lái)控制多個(gè)
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