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        tddi soc 文章 最新資訊

        SOC芯片設計與測試

        • 摘要:SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜,在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例,在其設計、測試和可制造性等方面進行研究,并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞:單芯片系統;面向測試設計;面向制造設計;位失效圖;自動測試設備 ??? 引言 ??? 以往的系統設計是將CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等電路設計成IC后,再加以組合變成完整的系統,但現今的設計方式是將上
        • 關鍵字: SOC  

        發展中的中國IC/SoC產業

        基于平臺的CTG SoC系統建模方法

        •   引言   基于平臺的設計PBD ( Platform-Based Design,簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統設計新方法,它延伸并發展了IP重用的設計理念,強調系統重用。其基本思想是為應用領域定義通用的設計模板,在此設計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統結構等設計信息。系統建模是基于平臺的SoC系統設計中需要解決的首要問題。電子產品設計領域常見的、基本的系統模型有離散事件模]、有限狀態機模型、數據流/控制流模型、通信進程模型與Petri網模型。這些模型各有特色,但它們用作基于平臺
        • 關鍵字: SoC  

        香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設計培訓中心

        • ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進行戰略合作,于日前同意共建中國華南地區及香港地區“SOC/IC設計技術培訓中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術資料,以支持香港及華南地區的客戶能在香港科技園獲得技術培訓和支持服務;香港科技園更會將此中心的技術培訓活動推廣至大學及研究中心。 ??&nbs
        • 關鍵字: 香港科技園 Mentor SOC IC   

        Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

        •   Tensilica日前宣布,完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級,添加新硬件選項和軟件增強工具,使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構3.0)總線橋,以及一款易用的新配置工具,該工具可分析C/C++源代碼,并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展,從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
        • 關鍵字: Tensilica Xtensa SoC  

        從8或16位微控制器向32位SoC轉變

        •   長久以來,人們一直認為微控制器就是系統內部的一個8位或16位處理器,僅僅具有一些簡單功能。如今,這種觀念似乎已經過于陳舊了。受到日益復雜的高級應用程序推動,微控制器已經得到了長足的發展,能夠提供足夠的功率和內置外圍設備,成為一個獨立的"系統"。事實上,人們所說的"片上系統" (system-on-chip, 即SoC),指的就是這些功能強大的微控制器。   從8位和16位微控制器向32位SoC的轉變需要經過許多慎重的考慮,常常意味著人們需要學習一個新的CPU結
        • 關鍵字: 微控制器 SoC  

        基于SoC單片機的無線通信系統設計

        基于LEON開源軟核的SOC平臺構建與測試

        •   引 言   伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢,在大規模可編程器件上設計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有:   ①安全性。芯片的所有功能模塊運行正常,運行機制透明,可靠性強。   ②可配置性。根據應用要求對硬件進行裁減和配置,達到最佳的功能、功耗和面積比。   ③高運算能力。具備在特定時間內完成復雜算法的運算能力。   SoC芯片的核心是實現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開源微
        • 關鍵字: SoC  芯片  導航  MCU和嵌入式微處理器  

        3D IP授權形勢大好,ARM MALI圖形技術躋身主流

        •   ARM公司宣布,已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產品線中的產品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發布的產品,迄今為止已有九家SoC廠商通過授權獲得,其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外,已有九家領先的OEM廠商通過授權獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎,其中包括三星電子。
        • 關鍵字: ARM  GPU  SoC  音視頻技術  

        基于FPGA的SOC系統中的串口設計

        •   1 概述   在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協議的解釋和數據打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。   為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現的嵌入式微處理器來對串口數據進行處理。   本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。   嵌入式微處理器PicoB
        • 關鍵字: FPGA  SOC  串口  MCU和嵌入式微處理器  

        片上SDRAM控制器的設計與集成

        •   隨著設計與制造技術的發展,集成電路設計從晶體管的集成發展到邏輯門的集成, 現在又發展到IP的集成,即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子信息系統產品的開發成本,縮短開發周期,提高產品的競爭力,是工業界將采用的最主要的產品開發方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實現。   1  ICT-E32 體系結構   ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
        • 關鍵字: SoC  SDRAM  控制器  MCU和嵌入式微處理器  

        奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

        •   通信、工業、醫療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發布新器件AS3543,擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB,功耗低于7mW的立體聲DAC,在實現極佳音頻性能的同時實現了前所未有的低功耗。   AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產品。該系列在單芯片上集成了用于移動娛樂產品的數字系統級芯片(SoC)所需的所有系統模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復雜的移動SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件,與分立元件相比,可在改善性能的同時減少電
        • 關鍵字: 奧地利微電子  AS3543  SoC  音視頻技術  

        Xilinx開放源碼硬件創新大賽復賽名單公布

        •   2008年1月8日,北京訊:自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創新大賽”初賽經過大賽組委會的認真篩選,來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出,入圍復賽階段。入圍隊伍中,大連理工,清華,電子科大, 西安電子科大等表現突出, 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來,包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內的近50所高校學生踴躍報名, 共有170多只隊伍的1000多位在校
        • 關鍵字: Xilinx  開放源碼硬件創新大賽  入圍  復賽  模擬技術  電源技術  SoC  ASIC  

        電壓調節技術用于SoC低功耗設計

        •   引言   SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
        • 關鍵字: SoC  芯片  電壓調節  SoC  ASIC  

        采用靈活的汽車FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本

        •   汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性,反過來,這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而,汽車業較長的開發周期卻很難跟上最新技術的發展,尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規范,以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術,從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間,以及汽車設計中存在的挑戰,最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD),如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
        • 關鍵字: FPGA  PLD  SOC  MCU和嵌入式微處理器  
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        tddi soc介紹

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