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Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品
- Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。 歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
- 關鍵字： Microchip Technology（美國微芯科技公司） 封裝
Microchip推出新款單電源軌到軌輸入/輸出運算放大器
- Microchip Technology Inc現已推出兩個系列的軌到軌輸入/輸出運算放大器（運放），具備低功耗、單電源及擴展級溫度范圍，有單運放、雙運放及四運放器件可供選擇。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封裝。這兩個系列產品將帶寬在10 kHz至10 MHz之間的Microchip運放產品陣容擴充至50多款。 MCP623X和MCP624X運放
- 關鍵字： Microchip Technology Inc 模擬IC 電源
Microchip全新溫度傳感器盡顯纖巧低功耗低成本和易用性優勢
- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低，其典型電流消耗僅為6微安，而且成本更低，是熱敏電阻最佳的替代器件。 全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護、溫度測量或熱量校準功能的嵌入式應用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨特的專用器件，擴充了Microchip溫度管理產品的陣營。 新器件的功耗非常低，典型電流僅6微安，低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽
- 關鍵字： Microchip Technology Inc 傳感器
ESS Technology 為三星提供130萬像素的相機模塊
- ESS Technology, Inc.今天宣布，該公司正向三星電子有限公司 (Samsung Electronics Co., Ltd)批量交付其130萬像素的 ES2260M 相機模塊。這是 ESS 首次向三星提供相機模塊。三星已選擇 ES2260M 作為其 A890手機的影像解決方案，A890 手機是三星為 Ver
- 關鍵字： ESS Technology 模塊
凌特公司：16位DAC系列在一個纖巧型封裝內具有多達8個DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業界其它競爭對手的產品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線來控制多個
- 關鍵字： 凌特公司（Linear Technology） 封裝
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