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        st-link 文章 最新資訊

        ST推出汽車及工業專用高精度運算放大器芯片

        • 意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片,新產品在共模寬壓下,保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格,使新產品TS507成為車用和工業應用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調專利技術,輸入偏置電壓最大調節幅度100微伏。這種數字電壓調節是在封裝后進行的,因為沒有使用外部組件,數字調壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很小(在0℃-85℃范圍內,最高250微伏),TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現。除了這些優異的精度參數外,TS507的電氣特點也十分出色,
        • 關鍵字: ST  汽車電子  芯片  運算放大器  模擬IC  電源  汽車電子  

        ST推出汽車及工業專用高精度運算放大器芯片

        •   意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片,新產品在共模寬壓下,保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格,使新產品TS507成為車用和工業應用的理想解決方案。   TS507采用ST的一項微調專利技術,輸入偏置電壓最大調節幅度100微伏。這種數字電壓調節是在封裝后進行的,因為沒有使用外部組件,數字調壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很小(在0℃-85℃范圍內,最高250微伏),TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現。除了這些優異的精度參數外,TS507的電氣特點也
        • 關鍵字: ST  汽車電子  意法半導體  運算放大器  模擬IC  電源  汽車電子  

        ST新高GBP運算放大器滿足便攜式產品需求

        • 運算放大器供應商意法半導體(ST)推出兩個新系列的軌對軌高帶寬增益積(GBP)的運算放大器,新產品的速度電流比表現良好,采用節省空間的緊湊型封裝,可滿足傳感器信號調節以及電池供電和緊湊型便攜應用的需求。  TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積,對于高達200pF的電容負載,能夠保持單位增益的穩定性。另一個系列產品TSV991/2/4為單位增益為3或以上的放大應用提供20MHz的增益帶寬積。 所有產品工作電源電壓均為2.5V到5.5V,在2.5V電源電壓下功耗僅為7
        • 關鍵字: ST  電源技術  電子  放大器  模擬技術  模擬IC  電源  

        ST發布有線電視解調和解碼集成芯片

        • 意法半導體日前發布了新一代有線數字電視機頂盒單片解決方案。該公司OMEGA系列產品的最新成員QAMi5107是一個標清數字電視解調器和MPEG解碼器的二合一產品。這個新器件有助于制造商降低組件總成本,簡化電路板設計和組裝,同時還能提高性能和安全功能。  在推進電視從模擬向數字轉換的進程中,價格是影響網絡服務提供商為新的有線數字電視服務定義機頂盒的一個重要因素。通過在一個封裝內整合機頂盒前端的數字信號解調器和后端的MPEG解碼器功能,ST為消費電子產品廠商降低了機頂盒制造總成本,因為該芯
        • 關鍵字: ST  解碼集成芯片  消費電子  有線電視  消費電子  

        ST:中國今年數字電視市場將爆發增長

        • 據最新統計,2006年全球消費電子半導體收入達535億美元,比2005年增長了9%。市場增長動力來自三網(或四網)合一、運營商競爭以及消費者對高清電視、數字電視、機頂盒、DVD錄放機、游戲機、MP3播放器的市場需求增加。 而同時,“2007年,中國數字電視市場將迎來爆發式增長。該增長的驅動力來源中國電視廣播的數字化,從模擬向數字化的平移將覆蓋地面廣播、衛星、有線及IP各個領域。”在日前舉辦的2007年 CCBN期間,意法半導體公司副總裁兼家庭娛樂及顯示器產品部總經理Christos L
        • 關鍵字: ST  機頂盒  數字電視  消費電子  消費電子  

        ST新增2.5G和3G移動通信專用產品

        • 意法半導體推出兩款新的專門為大批量生產的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。新產品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM存儲器,與2006年底推出的現已量產的ST21Y068同屬一系列產品。內核是支持16MB線性尋址的增強型8/16位CPU,EEPROM采用最先進 0.13的微米制造工藝,該系列產品能夠滿足工業對大規模生產、較短的投產準備時間和具競爭力的價格的市場要求。 移動電信運營商需要安全的SIM卡產品。因為移動通信
        • 關鍵字: ST  汽車電子  消費電子  移動通信  汽車電子  

        Debiotech攜手ST開發出一次性胰島素注射泵

        • Debiotech和意法半導體宣布雙方簽訂一份制造銷售獨特的微型胰島素注射泵的戰略合作協議。這個納米泵是一個基于微流控MEMS(微機電系統)技術的創新概念,設計原理是把一個微型注射泵安裝在一次性皮膚貼布上給糖尿病患連續輸注胰島素。這個納米泵將有利于大幅度提升新技術的可用性、治療效率和糖尿病患者的生活品質。該產品的原創技術曾獲得2006年度瑞士科技獎,今天簽訂的協議使該技術更加接近產業化的目標。  胰島素注射泵療法或者連續皮下注射胰島素(CSII)可以替代一天必須輸注幾次胰島素的單獨注射法,這種療
        • 關鍵字: ST  消費電子  性胰島  注射泵  消費電子  

        ST推出兩款2.5G和3G手機SIM卡安全微控制器

        •   意法半導體推出兩款新的專門為大批量生產的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。新產品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM存儲器,與2006年底推出的現已量產的ST21Y068同屬一系列產品。內核是支持16MB線性尋址的增強型8/16位CPU,EEPROM采用最先進 0.13的微米制造工藝,該系列產品能夠滿足工業對大規模生產、較短的投產準備時間和具競爭力的價格的市場要求。   移動電信運營商需要安全的SIM卡產品。因為移動通信產品的應用程序和服務
        • 關鍵字: SIM卡  ST  安全微控制器  通訊  網絡  無線  

        iSuppli:ST是中國最大的汽車半導體元器件供應商

        •   據獨立的行業分析家iSuppli公司的市場調查,意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)是2006年度中國市場上最大的汽車半導體元器件供應商。iSuppli的2006年中國汽車半導體市場專題報告*顯示,ST的市場份額達到15.7%,在汽車半導體廠商中排名第一。   中國汽車電子系統正在飛速發展,iSuppli預計2011年后,電子系統的產量將會提高一倍,達到184億美元。同時,構成汽車電子系統的半導體元器件的產量預計也會在2006年的基數上提高近一倍,達到28億美元。   2006年產量增幅最大
        • 關鍵字: ST  汽車半導體元器件供應商  汽車電子  元件  制造  汽車電子  

        計算所與意法半導體宣布龍芯處理器合作

        •    北京,2007年3月28日——中國科學院計算技術研究所(ICT,以下簡稱“計算所”)和世界最大的半導體制造商之一的意法半導體公司(紐約證券交易所代碼:STM)今日宣布雙方基于計算所研發的龍芯2E的IP進行芯片商業化開發的合作。龍芯2E是由計算所自主研發的微處理器,目前正在向部分客戶供應第一代龍芯2E的樣片,該處理器具有性能高、功耗低、價格低等特點。 根據中法兩國技術合作框架協議(CTIBO),計算所與ST于2004年開始合作。在該合作項目中,計算所負責體系結構及芯片設計,ST則提
        • 關鍵字: ST  計算所  龍芯  意法半導體  

        ST推出支持AVS標準的用于IPTV的高性能機頂盒芯片

        •   意法半導體宣布利用其最先進的已投入量產的電視機頂盒解碼器芯片,開發出一個支持中國最近出臺的音視頻編解碼標準(AVS)的具有成本效益的網絡電視解決方案。2006年,ST在北京中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN)上現場演示了這個標清(SD)AVS解決方案。   AVS第2部分是AVS編解碼的最新標準,于2006年3月被中國定為國家音視頻編解碼標準,目前中國第二大固話電信運營商網通公司在標清網絡電視試播中采用了這個標準,并準備于2007年在全國20個城市引入基于AVS標準的網絡電視服務。ST的ST
        • 關鍵字: AVS  IPTV  ST  消費電子  消費電子  

        MIPS授權ST使用其64位處理器架構

        •   日前,MIPS科技宣布意法半導體(ST)已授權使用MIPS科技的64位處理器架構,用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。   MIPS64架構為強大、高性能的MIPS處理器提供了重要基礎,并為MIPS32架構帶來了向上兼容性。MIPS 64位處理器架構目前已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC電子、索尼和東芝等十余家在內的領先廠商,該技術成功應用于各種消費產品和網絡應用。利用MIPS的軟件生態系統及其設計力量,這些公司不斷推出創新的MIPS-Based解決
        • 關鍵字: 64位處理器  MIPS  ST  

        ST與Infra-Com聯合推出高位率無線音頻

        • 意法半導體和Infra-Com有限公司聯合推出一個高位率無線音頻解決方案的完整參考設計,目標應用為家庭影院系統、環繞聲揚聲器、游戲揚聲器、數字電視揚聲器以及便攜音樂播放器等消費電子產品及其零配件市場。命名為“鼓”和“小提琴”的參考設計集成了Infra-Com的接收機側IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列產品的全數字D類功率放大器及信號處理器,形成了一個完整的高質量的遠程音頻放大系統。 音頻信號采用Infra-Com的IrGate紅外無線通信協議傳輸,由一個IrGT801ADR調
        • 關鍵字: Infra-Com  ST  高位率無線音頻  消費電子  消費電子  

        ST推出串行EEPROM系列產品

        • 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良,而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
        • 關鍵字: MLP8微型封裝  ST  串行EEPROM  單片機  嵌入式系統  封裝  

        ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品

        •   意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。   ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良,而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
        • 關鍵字: EEPROM  ST  單片機  嵌入式系統  意法半導體  封裝  
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