- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)領先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統,此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太陽能汽車
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時成本降低壓力依舊存在,各家手機芯片大廠相繼采用,預料將掀起銅柱凸塊風潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。
以技術來看,目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力,而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模,也處于有利地位,惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下,技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣,銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
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ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
- 圖中通過74LS373 進行地址鎖存,比MEM并口方式能夠提供更多的地址線,如果外加地址譯碼及
片選電路,那么就能夠控制更多的A/D、D/A、I/O 擴展等并口電路。BUS 擴展方式的應用電路與MEM
方式類似,硬件方面的區別在
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電路 介紹 應用 并口 CH341 BUS 實現
- 無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈,該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410,這是叁星最先進的多媒體導航裝置,這款產品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。
整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產品,已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統設立了新標準。
叁星最新系列的導航產品內建了韓國首創的道路3D空中視覺效果,包括3D建筑物和地理特點,以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
- 11月18日,高交會電子展同期系列活動——由創意時代主辦的第三屆MCU技術創新與嵌入式應用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業內眾多知名廠商就MCU創新技術與應用與眾多專業聽眾一齊分 享。此外,還有來自中國軟件行業協會嵌入式系統分會、亞研信息咨詢、浙江大學、華南理工大學、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當前熱門應 用市場進行了展望與分析。
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ST MCU
- Bus/總線布線時如何做到等長Bus走線模式是在13.6版本中可以實現的模式,現在14.x以及15.0都已經取消了這功能,如果有興趣的朋友可以通過以下步驟來實現:
1.在命令欄中輸入:set acon_oldcmd 回車就把模式切換到以前
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Bus 總線 布線
- 無線通信半導體與全球定位方案領先供貨商u?blox宣布,該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發的產品,具備多項深具吸引力的功能,包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網絡瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
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u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及安全微控制器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應用及設備的咨詢與市場整合測試服務商FIME 共同驗證了意法半導體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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ST 芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產品陣容,推出新款可為小型產品供電的16-Kbit 存儲器,新產品只利用收集的能量而無需電池。
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ST 存儲器芯片 M24LR16E
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片(SoC)開發商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統級芯片通過全球領先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應用認證。
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ST SoC Freeman
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展,推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片,在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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ST 芯片 LCP12 IC
- 摘要:主要利用AVR單片機中的TWI模塊,構建了一個基于TWI總線的模塊化檢測系統。通過利用TWI總線相對于I2C總線 ...
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TWI I2C BUS 模塊化 容錯處理
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球知名的車用IC設計制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)與全球領先的視覺駕駛輔助系統提供商Mobileye宣布,兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。
- 關鍵字:
ST 處理器 SoC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及能效解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布最新的太陽能發電創新技術和未來的高能效住宅解決方案。
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ST 太陽能升壓器 SPV1020
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢,發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
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ST 寬帶 機頂盒芯片
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