- 弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩定性，以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用，為弧焊逆變電源控制系統的全數字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實現過去由軟件實現的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
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DSP 模擬IC 電源
- 2002年，SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開發中心于年底投入使用;武漢辦事處成立，進一步服務華中地區客戶。
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SEED DSP
- 全球可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產消費性應用產品之業者，提供一項具低成本的可編程替代方案，其內含30萬組系統閘路的設計，讓設計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統層級整合程度
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FPGA XILINX DSP
- 2001年，SEED銷售業績大幅提升，成為TI公司DSP器件國內最大供應商。
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SEED DSP
- 2001年，順利取得ISO9001國際質量體系認證資格，成為行業內首家通過該標準的企業，SEED的產品質量和服務得到全面提升。
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SEED DSP
- Internet爆炸性的增長，線路網絡與分組網絡的加速融合，對通信設備和應用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術是在Internet時代之前很久設計的，由于它們只對通話業務進行優化，已不能支持當今成指數增長的數據業務。為此，服務提供商正在部署分組網絡（Internet協議）和信元網絡（ATM），并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術和媒介網關。
本文旨在幫助那些正在構建分組交換技術的公司解決在設計新型網絡時遇到的眾多難題中的一個問題：如何管理好有關語音、傳真以及數據的眾多協議。這些產品
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DSP 嵌入式
- 半導體產業協會(SIA)發布新聞說，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁
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FLASH FPGA DSP SIA
- 2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller，成為國內唯一的擁有TI第三方技術支持、DSP產品經銷商雙重身份的DSP技術和產品的專業供應商。
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SEED DSP
- 1998年，SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party。
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SEED DSP
- 1997年，SEED產品形成批量進入工控、通訊領域，SEED將多種DSP芯片推廣到工業制造領域。
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SEED DSP
- 1997年，榮獲97年TI DSP產品推廣獎。
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TI DSP
- 1996年，SEED與香港晶電儀器公司簽約-成為晶電的DSP技術支持中心和TI分銷商。
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SEED DSP
- 1982年，TI 推出全球首個單芯片商用數字信號處理器。
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TI DSP
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